无锡高新区无锡国家集成电路设计产业园揭牌
在近日举行的无锡高新区集成电路设计产业重大项目签约暨无锡集成电路设计产业高峰论坛上，无锡国家集成电路设计产业园正式揭牌。中国工程院院士许居衍，中科院微电子所所长叶甜春，无锡市代市长黄钦，江苏省经信委副主任龚怀进，无锡市副市长、无锡高新区党工委书记王进健，无锡市政府秘书长许立新出席活动。
此次揭牌的无锡国家集成电路设计产业园位于无锡高新区核心区域，将努力打造一个吸引上市公司、科研院所、海内外领军人才集聚的高水平产业园区。
据了解，经过多年努力，无锡集成电路产业已形成了较为完备的产业链，集聚了包括华虹、海力士、华润微电子、长电科技、中环在内的200余家企业，涵盖集成电路设计、制造、封装测试、配套设备与材料等多个领域，去年实现产值近900亿元，规模位居江苏省第一、全国前列。
作为无锡集成电路产业的主要集聚区，无锡高新区集中了无锡市约80%的集成电路企业和70%的集成电路产业产出，是无锡集成电路产业发展的最前沿和主阵地，具有广阔的发展空间和良好的发展前景。
会上，无锡高新区管委会、无锡国家集成电路设计基地有限公司分别与全志科技、韦尔半导体、艾为电子、联暻半导体、IC咖啡等13家集成电路设计领域翘楚签约合作，以进一步提升无锡市集成电路设计产业水平，补足补强全产业链。
北京朝阳区国家文创实验区50余园区复工复产
拟投入超2亿元，成都高新区推出“助企扩消十条举措”
河南官庄开发区奏响高质量发展奋进曲
北京丰台区携24个重点项目亮相京港洽谈会 总投资达1500亿元
从化明珠工业园核心区规划优化获批
庄行工业园召开“携手并进 共享未来”“百日招商引税”投资交流座谈会
珠海红旗：布局更高端产业，打造万亩工业园
拟投入超2亿元，成都高新区推出“助企扩消十条举措”
淮安经济技术开发区：“三维发力”促进高质量就业
未经授权禁止转载、摘编、复制或建立镜像 如有违反，追究法律责任。
地址：北京市朝阳区世奥国际中心B座2207
版权声明：本文由网络蜘蛛自动收集于网络，如需转载请查明并注明出处，如有不妥之处请联系我们删除 400-0123-021 或 13391219793
