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软通动力人形机器人总部落户无锡
上证报中国证券网讯据软通动力301236）公众号16日消息，10月15日，在无锡市锡山人形机器人产业项目集中签约仪式上，软通动力人形机器人总部项目正式签约落户，并与锡山经济技术开发区、江南大学就具身智能联合实验室项目进行签约。 据悉，总部将依托本地人工智能与3C制造产业发展优势，重点发展人形机器人本体及关键部件的研发和生产，开展人形机器人的基础、共性、关键技术...
锡山推动崛起集成电路“芯”地标
作为2024集成电路（无锡）创新发展大会系列活动之一，9月25日，第三届长三角集成电路工业应用一体化发展大会在锡山区长三角工业芯谷召开。无锡市模拟芯片产业地图发布，集成电路产业创新发展智库、南京邮电大学集成电路人才培养基地分别揭牌活动中，集成电路领域全球知名企业领袖、杰出专家及行业精英集聚锡山，推动锡山集成电路产业“芯”地标加速崛起。 长三角集成电路工业应用一...
首次突破！宝应开发区传来好消息
由内容质量、互动评论、分享传播等多维度分值决定，勋章级别越高()，代表其在平台内的综合表现越好。 原标题：首次突破！宝应开发区传来好消息 2月22日，记者从宝应开发区召开的2021年度总结表彰暨2022年度“二次创业”动员大会上了解到，去年，开发区全年实现区属工业开票销售108.4亿元，首次突破百亿元大关。工业入库税收2.2亿元，首次突破...
长城汽车：签约锡山经开区拟38亿投建钙钛矿产业基地及第三代半导体模组封测制造基地
【长城汽车：签约锡山经开区，拟38亿投建钙钛矿产业基地及第三代半导体模组封测制造基地】长城汽车官微8月16日公告，长城控股集团与江苏省锡山经济技术开发区签约战略合作，无锡极电光能科技有限公司全球总部及钙钛矿创新产业基地项目、长城旗下蜂巢易创第三代半导体模组封测制造基地项目落地锡山经济技术开发区，计划投资38亿元。 长城汽车官微8月16日公告，长城控股集团与江苏...
长城汽车的经营法则：盛世抢份额乱世重利润
2022年就是长城汽车旗下各品牌全面焕新，强势赋能产品结构优化，加快向新能源转型元年。 年初，魏牌作为“高端智能新能源”品牌，致力于“0焦虑智能电动车”新品类的构建，代表作为摩卡DHT-PHEV。 8月，哈弗以“新能源SUV专家”的全新定位加速向新能源转型，哈弗H6 DHT-PHEV一马当先。 长城炮步入品牌2.0，...
长城汽车投资第三代半导体产业链极电光能全球总部落户无锡
8月16日，长城控股集团与江苏省锡山经济技术开发区签约战略合作，无锡极电光能科技有限公司（以下简称“极电光能”） 全球总部及钙钛矿创新产业基地项目、长城汽车旗下蜂巢易创第三代半导体模组封测制造基地项目落地锡山经济技术开发区，计划投资38亿元。无锡市锡山区常委、锡山开发区党工委副书记、管委会副主任陶波，长城极电光能董事长郝建军，长城汽车蜂巢易创联席董事长郑立朋等有关领导出席签约仪式。...
长城汽车大手笔投资第三代半导体产业链极电光能全球总部落户无锡
由内容质量、互动评论、分享传播等多维度分值决定，勋章级别越高()，代表其在平台内的综合表现越好。 原标题：长城汽车大手笔投资第三代半导体产业链，极电光能全球总部落户无锡 8月16日，长城控股集团与江苏省锡山经济技术开发区签约战略合作，无锡极电光能科技有限公司（以下简称“极电光能”） 全球总部及钙钛矿创新产业基地项目、长城汽车旗下蜂巢易创第...
长城控股集团与锡山经济技术开发区签约战略合作
中证网讯(记者崔小粟)8月16日，长城控股集团与江苏省锡山经济技术开发区签约战略合作，集团旗下无锡极电光能科技有限公司(以下简称“极电光能”)全球总部及钙钛矿创模组封测制造基地项目落地锡山经济技术开发区，计划投资38亿元。 此次签约的极电光能全球总部及钙钛矿创基地项目，将投资30亿元，总占地面积156亩。计划建设全球首条GW级钙钛矿光伏组件及BIPV产品生产线...
长城控股布局钙钛矿创新产业基地项目
由内容质量、互动评论、分享传播等多维度分值决定，勋章级别越高()，代表其在平台内的综合表现越好。 原标题：长城控股 布局钙钛矿创新产业基地项目 8月16日，长城控股集团与江苏省锡山经济技术开发区签约战略合作，无锡极电光能科技有限公司（以下简称“极电光能”） 全球总部及钙钛矿创新产业基地项目、长城旗下蜂巢易创第三代半导体模组封测制造基地项目...
长城投半导体封测项目定了！16日长城控股集团与江苏省锡山经济技术开发区签约战略合作无锡极电光能科技有限公司（以下简称“极电光能”）全球总部及钙钛矿创新产业基地项目、长城汽车旗下蜂巢易创第三代半导体
长城投半导体封测项目定了！ 16日，长城控股集团与江苏省锡山经济技术开发区签约战略合作，无锡极电光能科技有限公司（以下简称“极电光能”） 全球总部及钙钛矿创新产业基地项目、长城汽车旗下蜂巢易创第三代半导体模组封测制造基地项目落地锡山经济技术开发区，计划投资38亿元。 其中半导体模组测封制造基地总投资约8亿元，按照工业4.0标准建设，占地面积约30亩，建筑面积约28000平方米，规划...
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