昨日（20日）获悉，由中国半导体投资联盟、爱集微共同举办的2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上发布了“中国集成电路园区综合实力TOP30”，无锡高新区作为集成电路产业发展重镇荣登榜单第2名。

　　作为无锡市集成电路产业最重要的承载区域，高新区秉承国家“908”工程、国家南方微电子基地、国家集成电路设计（无锡）产业化基地等诸多使命，担负着国家赋予长三角加速推动我国集成电路产业发展的重任与职责。数据显示，目前全区集聚集成电路企业400余家，从业人员超6.8万人，产业体系完善，形成了涵盖集成电路设计、制造、封测、装备材料等全产业链条的发展格局。2022年前三季度，全区集成电路产业产值突破1095亿元，同比增速达20%，预计全年产值超1300亿元。

　　本次评选，主办方梳理了全国近50个重点集成电路产业园区，研究制定了包含集成电路产业产值、产业集群建设、政策支持力度、人才集聚优势等多维度的评价体系，按照相关权重进行测算，全方位评估全国集成电路产业园区的综合实力。最终，无锡高新区凭借强劲的产业实力和良好的发展势头，在众多产业园区中脱颖而出。

　　高新区正重点打造6大集成电路产业园和产业生态圈，不断完善政务服务环境，持续营造更加浓厚的产业氛围，完善建设无锡国家“芯火”双创平台和国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，力争推进集成电路产业实现“两个1500亿”目标，即到2025年末，全区集成电路产业产值达1500亿元，上市企业市值达1500亿元。（杨明洁）

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