伟测科技无锡三期项目主厂房封顶:未来半导体产业的新篇章
在全球半导体市场竞争愈演愈烈的背景下,伟测科技(688372)再创新高!2024年12月24日,伟测科技无锡三期项目(伟测半导体无锡集成电路测试基地)迎来了激动人心的时刻,项目主厂房成功封顶,标志着这一里程碑式的建设成果!
伟测半导体科技有限公司成立于2020年6月,作为伟测科技的全资子公司,近年来一路稳步成长,成为国家级高新技术企业。本次无锡三期项目不仅是伟测在无锡的第三期建设,更是公司自主设计和建设的第二个自购土地厂房。这一项目的成功,有望在不久的将来为公司注入更强的生产动力,提升其在半导体行业的竞争力。
新工厂位于无锡市新吴区,项目总占地面积近38.31亩,预计建筑面积超过61000平方米。令人欣喜的是,项目团队在仅仅四个多月的时间内就完成了主厂房的封顶,这无疑归功于团队的专业知识和坚韧不拔的精神。
伟测科技无锡三期项目的封顶,不止是厂房建设的完成,更是对未来发展的承诺。随着这一新基地的建成,公司能够为无锡及周边地区提供更多的工作机会,同时助力当地经济发展。未来,伟测科技将在这个新的平台上展示自身实力与形象,深耕半导体行业,推动技术创新。
无疑,伟测科技在无锡的成就将成为半导体行业动向的风向标,预示着未来更多商业机会的到来。在这个瞬息万变的市场中,伟测科技不仅在巩固自身发展,也为整个行业的进步做出了重要贡献。返回搜狐,查看更多
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