加码AI PCB赛道 联茂电子8亿美元总部项目四个月跑完落地流程

今年7月16日项目签约，9月完成挂牌出让，10月完成备案及方案设计，11月启动建设——联茂电子总部项目的推进节奏，被当地概括为大抓项目、抓大项目的直接体现。

项目总投资8亿美元，将建设集研发设计、智能制造、检测认证于一体的AI算力高端电子基板材料研发制造总部。

项目全面达产后，预计年营业收入将超100亿元，体量在同类材料项目中居于前列。

联茂（无锡）电子科技有限公司成立于2002年，由台湾联茂电子投资，主要从事印刷线路板基材CCL的研发生产，产品涵盖高阶铜箔基板、多层压合电路芯板、半固化片等。

今年1至9月，企业在锡山的营业收入达28.94亿元，同比增长25.4%。随着人工智能与高性能计算对高速高频基材的需求放量，联茂选择在存量工厂之外加码布局。

从传统基材到AI算力基板，产品线的迭代方向与下游服务器、交换机等算力硬件的升级节奏高度吻合。

锡山将人工智能产业列为全区1+2+3重点产业链的重中之重，持续深耕AI PCB特色细分赛道，并揭牌成立锡山AI PCB产业创新联盟。

今年1至9月，全区PCB产业实现营收161.55亿元，同比增长28.5%，围绕龙头企业的增强补育正在形成集群效应。

算力硬件的竞争已经前移到材料环节，谁能把高速基材产能握在手里，谁就在AI PCB的订单分配中掌握主动。

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