作为2024集成电路（无锡）创新发展大会系列活动之一，9月25日，第三届长三角集成电路工业应用一体化发展大会在锡山区长三角工业芯谷召开。无锡市模拟芯片产业地图发布，集成电路产业创新发展智库、南京邮电大学集成电路人才培养基地分别揭牌活动中，集成电路领域全球知名企业领袖、杰出专家及行业精英集聚锡山，推动锡山集成电路产业“芯”地标加速崛起。

　　长三角集成电路工业应用一体化发展大会在锡山已连续举办三届，逐渐成为长三角集成电路产业专业会议IP和业界标杆。“近年来，我们围绕锡山区一中心、两基地、两园区的产业发展布局，全力推进重大项目引育、专业园区建设和大院大所合作，目前已集聚芯片设计、装备等龙头型、创新型企业近80家。”锡山经济技术开发区相关负责人介绍，长三角工业芯谷于今年建成投用，长三角集成电路工业应用技术创新中心纳入长三角国家技术创新中心体系，湖南大学无锡半导体先进制造创新中心列入省新型研发机构、并获中国产学研合作创新成果一等奖。

　　大会带来前沿技术和创新模式，也促进了锡山集成电路产业链上下游的紧密合作。活动现场，锡山经济技术开发区、长三角集成电路工业应用技术创新中心、香港城市大学正式签约共建先进微波与感知技术概念验证中心。该中心将致力于打造先进射频微波技术的全流程解决方案研发架构，培养具有原创技术研发能力的团队，深度参与先进射频微波技术的协同创新，培育孵化射频微波技术产业化应用项目。同时，长三角集成电路工业应用技术创新中心近期引进孵化的一批创新项目签约落地，将进一步推动无锡集成电路产业升级，助力构建自主可控的工业集成电路产业创新体系和供应链。现场还进行了产学研合作签约，无锡学院、长三角集成电路工业应用技术创新中心、龙头企业将联合开展科技合作、协同攻关，推进科产教深度融合、培养更多集成电路产业创新型应用人才，打造集成电路政产学研用深度融合的“生态圈”。

　　联合创新、协同发展，共创“芯生态”。大会上，“集萃车规级功率半导体联合实验室”“集萃&SGS车规国际认证联合实验室”同步揭牌成立。同时，芯谷壹号基金正式签约，该基金将整合长三角区域创新资源，引进培育一批高水平项目，助力长三角工业芯谷高质量发展。

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