香港理工大学科技创新研究院落地无锡

　　9月29日，无锡高新区与香港理工大学举行“云签约”仪式，标志着香港理工大学无锡科技创新研究院正式落户无锡。

　　据介绍，香港理工大学无锡科技创新研究院位于无锡空港经济开发区，将打造在航空航天、生物医药、先进制造、新材料、人工智能、通讯网络、新能源等领域的国内一流战略科技创新平台，为无锡发展提供坚实的创新支撑。

　　近年来，无锡凭借产业建设一举成为国内半导体高地，被称为中国集成电路产业人才的“黄埔军校”，聚集了海太半导体、全讯射频、英飞凌、力特半导体、华润安盛、红光微电子、太极半导体、中芯长电、华进半导体等近10家封测企业，主要集中在新吴区和江阴市。

　　在“十四五”期间，无锡市着力打造新一代信息技术产业，计划引进一批集成电路设计、封装测试、配套支撑等重点环节重大项目和龙头骨干企业、“专精特新”企业，打造具有国际影响力的集成电路产业集群，集群规模力争突破1500亿元。

　　无锡市新吴区工信局表示将优先发展设计业，高新区将依托华虹无锡、华润微电子等行业龙头企业，加强集成电路设计等产业链高附加值环节发展。在芯片设计环节，重点发展物联网、计算机、网络通信、汽车电子、智能装备、高端显示、北斗导航、信息安全等领域的芯片设计开发，满足企业核心芯片需求。

　　同时，无锡市也将加快推进5G产业化项目落地，依托深南电路、SK海力士半导体、全讯射频科技等企业，加快研发滤波器、功放、PCB等关键射频元器件，培育形成一批引领5G产业快速发展的龙头企业。

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