“梁溪矽谷”产业园规划在上海首发
为积极推动长三角一体化发展，承接上海溢出效应，进一步提升梁溪区在上海的影响力，加强梁溪区半导体新材料产业与上海头部企业的全方位合作，11日下午，梁溪区在上海洲际酒店举行梁溪（上海）半导体新材料产业投资合作大会暨“梁溪矽谷”产业园规划发布会，会上，6家半导体新材料企业与梁溪签订了入园的意向协议。
“在上海，很多企业都是我们的合作伙伴，他们对无锡的营商环境很感兴趣，也很认可产业链集聚的发展模式。”半导体企业代表吴超告诉记者，无锡在半导体产业上有着较好的发展基础，而良好的营商环境也是他们选择梁溪留在梁溪的理由之一。此次在上海，梁溪通过企业拜访、投资推介、项目签约等形式，对接上海世界500强、中国500强、央企及知名民营企业、行业领军企业、机构商协会，充分挖掘两地合作发展潜力。梁溪区工信局相关负责人告诉记者，通过培育一批集成电路封装、测试和半导体元器件龙头骨干企业，梁溪将对标国际领先水平，发展先进制造工艺技术，瞄准市场需求，加快推进成熟工艺节点的产能建设，形成梁溪该产业的核心竞争力。另外，通过加大招商引企精准性，扩大扶植培育覆盖面，梁溪区也将全方位为中小企业发展做好服务，努力培育一批具有技术优势和工艺特点的“专精特新”中小企业，推动中小企业在产业细分领域补短板、锻长板。
活动现场，“梁溪矽谷”产业园规划首发。该园区位于山北街道，规划用地面积约3.85万平方米，建筑总面积约14.5万平方米，园区总配置地上14栋建筑，2层地下室。除生产研发办公所用的载体以外，园区还配套有产业孵化器、公共实验室、交流中心、路演厅等共享平台。区工信局相关负责人表示，“梁溪矽谷”将构建集产业链、创新链、人才链、服务链、资金链于一体的高端集成电路产业生态，在长三角地区形成基于应用市场的产业集聚，打造“方案-芯片-模组-整机”的产业整合生态体系，不断提升产业链合作广度。
据了解，梁溪聚力打造梁溪科技城锡北新门户，将规划建设一批类似“梁溪矽谷”的新能级产业园，为老城发展培育经济新动能。（韩玲）
为积极推动长三角一体化发展，承接上海溢出效应，进一步提升梁溪区在上海的影响力，加强梁溪区半导体新材料产业与上海头部企业的全方位合作，11日下午，梁溪区在上海洲际酒店举行梁溪（上海）半导体新材料产业投资合作大会暨“梁溪矽谷”产业园规划发布会，会上，6家半导体新材料企业与梁溪签订了入园的意向协议。
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