又一批半导体项目迎来新进展涉及存储芯片、封测等领域
近日，多个半导体产业项目迎来新进展，其中，涉及企业包括先微半导体、矽品科技等，涉及领域涵盖半导体材料、封测、存储芯片等。
先微半导体高纯电子新材料项目签约
据合肥新站区消息，11月29日，合肥先微半导体材料有限公司（以下简称“先微半导体”）高纯电子新材料项目在新站高新区签约。
此次签约的项目计划投资约5亿元，占地面积54亩，主要从事高纯电子特种气体及设备的研发、生产。项目建成后，将进一步完善新站高新区集成电路产业链，为合肥及周边地区集成电路、新型显示以及光伏产业提供高纯电子特气材料的稳定供应。
资料显示，先微半导体成立于2022年4月，主要从事蚀刻气、激光气、离子扩散气、电子混合气等高纯电子特种气体的生产，具备提纯、分装、输配送一体化能力，为集成电路、新型显示等产业链企业提供独立自主、高品质电子特种气体。
据无锡高新区在线日，中电海康无锡产业基地一期开园暨二期开工仪式在无锡高新区举行。
该基地一期开园，标志着中电海康无锡产业基地启动运营；基地二期将新建载体13.7万平方米，建成后将打造无锡物联网产业高地。
据当时消息，2017年，无锡市与中电海康签约，共建中电海康无锡产业基地。2020年5月，中电海康无锡产业基地项目开工，项目总投资22亿元，旨在推动构建以面向物联网应用的芯片、微系统、模组为重点，以STT-MRAM技术应用为特色，以边缘计算为核心的产业生态。
据苏州工业园区发布消息，11月26日，矽品科技（苏州）有限公司（以下简称“矽品科技”）春辉厂在园区奠基开工。
矽品科技春辉厂位于苏州工业园区阳澄半岛旅游度假区，是矽品深耕园区20年后的又一重要布局。项目占地约6.4万m²（约95亩），规划总建筑面积约21.8万m²，将建成国际领先的高端集成电路测试基地。春辉厂建成达产后，矽品科技营收有望超百亿元。
资料显示，矽品科技是一家集成电路封测服务商，公司于2001年在苏州工业园区设立，现有员工约5000人，涵盖了TFBGA、BGA、QFN、QFP、FC、Bumping等中高阶封装技术。
据悉，矽品科技母公司中国台湾矽品精密股份有限公司是全球具有代表性的集成电路封测企业，2021年营收约250亿元人民币。
据盐城经开区发布11月24日消息，鑫硕泰存储芯片项目一期已建成投产，二期预计年底投产达效。该项目总投资12亿元，主要从事计算机固态硬盘、内存条等电子产品的生产制造、检测维修、进出口贸易等。
目前车间内空调系统、净化系统、通风排烟系统已全部安装到位，地面铺装基本完成，洁净厂房主体完工。3条全自动贴片生产线条植球生产线正进行设备安装调试，封装测试生产线设备陆续进场，即将进入试生产阶段，预计年底投产。
该项目全部达产后，可年检测、维修智能终端设备产品20万台套，内存条720万条，固态硬盘400万只。
第三代半导体产业园项目厂房全面封顶
11月24日，由中建二局承建的第三代半导体产业园项目实现了晶体厂房、动力厂房、外延厂房和物料厂房的全部封顶。
这标志着该项目离全面完成6英寸碳化硅单晶和外延片生产线建设又进了一大步。
据了解，今年8月22日，该项目在深圳市宝安区石岩街道正式施工，总建筑面积约17.91万平方米，是广东省2022年重点建设项目、深圳市2022年重大项目。
该项目总建筑面积约17.91万平方米，建设内容包括外延厂房、动力厂房、晶体厂房、物料厂房、氢气站、特气站以及相关生产配套设施。项目预计全面建成后将为轨道交通、新能源汽车、智能电网等领域提供原材料保障。
此前消息指出，第三代半导体产业园项目的建设单位为深圳市重投天科半导体有限公司——由重投集团、北京天科合达等各方设立。项目一期总投资约为22亿元，目标年产6英寸碳化硅单晶衬底片10万片及6英寸碳化硅外延片25万片。
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