18个项目签约！无锡高新区集成电路产业再上新台阶
现代快报讯（记者 尤力庭 文 / 摄）无锡作为我国集成电路产业的先行者，集成电路产业起步早、基础好、规模大、效益强。6 月 2 日，无锡高新区 2022 年集成电路产业项目签约暨新港集成电路装备零部件及材料产业园开工仪式举行。无锡高新区集中了全市接近 80% 的集成电路企业和 70% 的产出，已形成涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料等各个环节的全产业、立体式发展格局。
据悉，新港集成电路装备零部件及材料产业园是无锡高新区集成电路 5+X 布局中的重要环节，秉持赋能化、特色化、集群化经营理念，着力打造 生产、生活、生态 高度融合发展的集成电路产业创新集聚区，以高品质载体吸引集成电路装备零部件及材料 专精特新 企业集聚。园区规划招引产业项目总投资约 50 亿元，建成达产后预计形成年产业营收约 100 亿元、实现利税约 15 亿元。计划引进产业创新团队 15 个，实施重大成果产业项目 10 个，打造 2-3 家上市主体。
仪式现场，无锡高新区与全讯射频等 18 个项目进行了签约，总投资达 203 亿元，涵盖了半导体设备、5G 通讯模组、分立器件和功率器件、半导体封装机器人等多个集成电路产业链细分领域。集成电路入驻企业现场揭牌。新港集成电路装备零部件及材料产业园正式启动开工。
今年以来，无锡高新区与 SK 海力士签订深度合作协议，并先后与村田电子、捷普绿点、华润微电子、智路资本等知名企业签订百亿级集成电路项目战略合作协议。
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