无锡新区集成电路产业园-规划
离无锡机场15公里,距无锡新区 管委会办公地点约3公里。
路,东临沪宁高速公路,南接高 浪路。规划面积约3平方公里。
规划形成以超大规模集成电路制造功能为核心,囊括产品研发设计、 商务办公等高端服务功能,拥有完备便捷生活服务设施和高品质景观 休闲空间的综合性IC产业园。
园区规划新增开发建设总量 约125万平方米. 其中: •产业建筑面积约24万平方 米, •设计研发建筑面积约51万 平方米, •商贸商务建筑面积约26万 平方米, •居住公寓建筑面积约10万 平方米; 除制造板块的规划平均容积 率达到2.7。
• 西侧为17层高的建筑, 东侧 为23层高的建筑, 两座建筑塔 楼相互衬托和呼应, 体现了建 筑的现代感和时代的特征。 总建筑面积10.96万平方米
•新能源开发利用: 降低能源利用污染排放;推广绿色建筑,提高节能 新能源开发利用: 标准,降低建筑能耗。 •采用中水回用、雨水收集系统: 减少水资源的消 采用中水回用、雨水收集系统: 耗量。
•废物资源利用: 以循环经济为基本特征与3R 原则,在产业系统中 废物资源利用: 以循环经济为基本特征与3R 建立“生产者一消费者一分解者”的循环途径,寻求物质闭环循环、 建立“ 生产者一消费者一分解者” 能量多级利用和废物产生最小化。
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