380亿打造产业园+布局第三代半导体无锡这样发展集成电路产业
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原标题：380亿打造产业园+布局第三代半导体，无锡这样发展集成电路产业
近日,无锡高新区举行了现代产业发展规划及专项政策新闻发布会。会上，高新区正式发布了《现代产业“十四五”发展规划》和《无锡高新区集成电路装备及材料产业园发展规划方案》。
现代产业“十四五”发展规划提出，将系统构建具有国际影响力、国内领先及高成长性的“6+2+X”现代产业体系。
“6”是指发力打造6大地标性先进产业，包括物联网及数字产业、集成电路、生物医药、智能装备、汽车零部件、新能源为核心的六大先进制造业集群；
“2”是指加速发展两大现代服务业，包括高端软件及数字创意、高端商贸及临空服务两大现代服务业；
“X”是指前瞻布局若干个未来产业，包括人工智能产业、氢燃料电池产业、第三代半导体产业等。
例如，集成电路产业方面，《现代产业“十四五”发展规划》提到，到2025年，全区集成电路产业总产值将达1500亿元，培育上市企业8家，加快打造世界级集成电路产业集群。
380亿打造集成电路装备及材料产业园
《无锡高新区集成电路装备及材料产业园发展规划方案》则计划总投资380亿元打造集成电路装备及材料产业园，规划占地1200亩，由新发集成电路产业园（含星洲智能信息园）作为核心区，以先导集成电路装备材料产业园和新港集成电路装备园为两翼，形成“一核双翼”战略布局，将纳入无锡高新区太湖湾科技创新带“16+X”科技园。
引进产业创新团队200个，实施重大成果产业项目300个，打造10-15家上市主体，项目投产后产业营收达年800亿元，形成集居住生活、医疗教育、研发制造、工业服务于一体的大型现代产业社区。
发布会上，无锡高新区，《关于进一步加快推进集成电路产业高质量发展的政策意见（试行）》（以下简称“《政策意见》”）也一并发布，将全方位提供产业“生态土壤”推动无锡高新区集成电路产业高质量发展。
《政策意见》以期打造产业链竞争新优势分为4个部分共计10条内容，包括鼓励企业集聚；支持项目优先布局；支持关键领域企业规模化发展；鼓励产业链互动；鼓励企业兼并重组；支持新产品研发；鼓励企业资质备案；推进公告服务平台建设与服务；支持关键人才引进和扎根；以及支持企业参加展会。返回搜狐，查看更多
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