奥特维(688516)：无锡奥特维科技股份有限公司向不特定对象发行可转债申请文件的审核问询函的回复
贵所于 2023年 3月 10日出具的《关于无锡奥特维科技股份有限公司向不特定对象发行可转债申请文件的审核问询函》（上证科审（再融资）〔2023〕50号）（以下简称“审核问询函”）已收悉，无锡奥特维科技股份有限公司（以下简称“奥特维”“发行人”“公司”）与保荐机构平安证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”）、国浩律师（上海）事务所（以下简称“发行人律师”）、立信中联会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“会计师”）等相关方对审核问询函所列问题进行了逐项落实、核查，现回复如下，请予审核。
除另有说明外，本问询函回复使用的简称与《无锡奥特维科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书（申报稿）》中的释义相同。
本问询函回复中的字体代表以下含义：
报告期内，发行人主要从事光伏、锂电和半导体等领域设备的生产与销售，收入主要来源于光伏组件设备串焊机相关业务。根据申报材料，本次计划融资11.40亿元，其中 10.40亿元募集资金实施平台化高端智能装备智慧工厂（以下简称智慧工厂项目），建筑面积 167,038平方米，相当于现有面积的 93.97%，主要产品为光伏设备丝网印刷整线、储能模组 PACK线、锂电设备叠片机和半导体设备装片机，其中叠片机和装片机系公司在研产品和前次再融资研发项目。
本次募投项目完全投产后，丝网印刷整线、储能模组 PACK线、叠片机、装片机产能分别为 200套/年、70套/年、60台/年和 200台/年。
请发行人补充披露：光伏电池先进金属化工艺设备实验室项目的实施主体，平台化高端智能装备智慧工厂项目用地取得进展。
请发行人说明：（1）本次募投项目产品与发行人现有业务、前次募投项目的联系与区别，并结合公司的经营计划、报告期内的主要收入构成情况以及潜在影响、前次募投项目实施进展等情况说明本次募投项目实施及产品选择的主要考虑；（2）发行人在本次募投项目产品的人员、技术准备情况，募投项目实施的可行性；（3）本次募集资金所投入的新产品、新技术研发方向与前次募集资金是否存在差异，是否存在重复投入的情形，并结合上述情况说明短期内再次融资的必要性；（4）结合公司相关产品的当前产能、已规划项目产能情况以表格列示本次募投项目实施后公司的产能变化情况，结合本次募投项目下游主要客户需求变化情况、发行人竞争优劣势、报告期内产能利用率以及在手订单情况，说明本次募投项目产能规划合理性以及是否存在产能消化风险。
（一）光伏电池先进金属化工艺设备实验室项目的实施主体
针对光伏电池先进金属化工艺设备实验室项目的实施主体事项，发行人在募集说明书“第七节 本次募集资金运用”之“四、本次募集资金投资项目的具体情况”之“（二）光伏电池先进金属化工艺设备实验室”之“1、项目概况”补充披露如下：
“本次募投项目之“光伏电池先进金属化工艺设备实验室”的实施主体为发行人。公司拟通过本次募投项目建设覆盖光伏电池片后道工艺环节的实验线及测试设备，用于研发、验证公司光伏电池设备。本次募投项目实施完成后，公司将完成太阳能电池金属化环节“高产能、高精度、高良率、低浆料耗量、低能源消耗”（即“两低三高”）的一体化解决方案，培养一批在电池金属化方面具备前瞻性的工艺及设备研发团队，在高端智能装备市场方面继续巩固领先地位，推动行业金属化进步。”
（二）平台化高端智能装备智慧工厂项目用地取得进展
针对平台化高端智能装备智慧工厂项目用地取得进展事项，发行人在募集说明书“第七节 本次募集资金运用”之“八、本次募集资金投资项目涉及的立项、土地、环保等有关审批、批准或备案事项的进行、尚需履行的程序及是否存在重大不确定性”补充披露如下：
本次募投项目涉及的立项、土地、环保等有关审批、批准或备案事项的进展如下：
已取得无锡市新吴区行 政审批局出具的《江苏 省投资项目备案证》 （备案证号：锡新行审 投备〔2023〕18号）
不涉及。根据 《建设项目环境 影响评价分类管 理名录（2021 年版）》的规 定，仅涉及组装 的专用设备制造 业不纳入环境影 响评价管理，无 需办理环评手 续。并取得无锡 市新吴区旺庄街 道生态环境办公 室出具的关于不 纳入环评事项的 说明。
截至本报告出具日，公 司已与无锡市新区旺庄 街道办事处签订《投资 协议书》；无锡市自然 资源和规划局已就土地 出让发布锡工告字 [2023]5号《挂牌出让公 告》；2023年 3月，公 司已缴纳土地竞拍保证 金。
光伏电池先进金 属化工艺设备实 验室
已取得无锡市新吴区行 政审批局出具的《江苏 省投资项目备案证》 （备案证号：锡新行审 投备〔2023〕21号）
政审批局出具的《江苏 省投资项目备案证》 （备案证号：锡新行审 投备〔2023〕19号）
本次募投项目之“平台化高端智能装备智慧工厂”计划取得江苏省无锡市无锡新区新洲路东侧、梅育路南侧地块，尚未履行完毕用地审批手续。
截至本募集说明书出具日，公司已与无锡市新区旺庄街道办事处签订《投资协议书》，无锡市自然资源和规划局已公告锡工告字[2023]5号《挂牌出让公告》，公司已缴纳保证金。公司尚需完成竞拍、签订土地出让合同、缴纳土地出让金以及相关税费、办理不动产权证书。”
（一）本次募投项目产品与发行人现有业务、前次募投项目的联系与区别，并结合公司的经营计划、报告期内的主要收入构成情况以及潜在影响、前次募投项目实施进展等情况说明本次募投项目实施及产品选择的主要考虑 1、本次募投项目产品与发行人现有业务、前次募投项目的联系与区别 本次募投项目的具体情况如下：
建设平台化高端智能装备智慧工厂，作为公司研发成果转化 和新产品规模化生产的通用平台。根据目前规划，拟用于丝 网印刷整线、储能模组 PACK线、叠片机和装片机等产品的规 模化生产。 考虑到公司具体产品的产能调整弹性大，公司实际生产的具 体产品及数量存在根据市场需求等情况灵活调整的可能性。
光伏电池先进金属化工 艺设备实验室
建设光伏电池金属化实验线以及相关检测设备，用于光伏电 池金属化工艺验证和相关设备研发。
半导体先进封装光学检 测设备研发及产业化
研发先进封装 AOI光学检测设备，试制并测试样机。
（1）本次募投项目产品与发行人现有业务的联系与区别
①本次募投项目产品与公司现有业务的联系
A、本次募投项目所属领域与现有主营业务一致 公司已初步形成了覆盖光伏、锂电和半导体领域的高端智能装备产品布局。 公司以串焊机为切入口进入光伏组件设备领域。随着串焊机产品得到行业高度 认可，公司加大研发投入，一方面持续升级丰富以串焊机为核心的光伏组件设 备产品，另一方面基于公司积累的技术、客户等资源，沿着光伏产业链延伸推 出了以硅片分选机、单晶炉为代表的硅片/电池片设备，沿着技术横向拓展应用 领域切入了锂电设备、半导体设备领域，推出了锂电模组 PACK线、铝线键合 机等产品。截至目前，公司已突破单一串焊机产品，形成了丰富的产品结构， 主要产品布局如下图所示： 注：虚线框中产品随着技术进步、产品迭代已不再对外销售
随着公司产品持续升级和品类不断丰富，订单构成不断趋向多元化。2019年至 2022年 9月，公司各期新签订单金额分别为 15.91亿元、26.67亿元、42.81亿元、51.11亿元（订单金额均含增值税，下同）。公司截至 2022年 9月末的在手订单 65.12亿元，其结构较为多元，形成了覆盖光伏、锂电和半导体设备的产品矩阵（详见下表）。
2022年 9月末在手订单金额（万元）
本次募投项目之“平台化高端智能装备智慧工厂”计划建设具备高端智能装备通用生产能力的智慧工厂，是公司研发成果转化和新产品量产的通用平台，根据目前规划，拟用于丝网印刷整线、储能模组 PACK线、叠片机和装片机等规模化生产；本次募投项目之“光伏电池先进金属化工艺设备实验室”和“半导体先进封装光学检测设备研发及产业化”分别服务于研发和验证公司光伏电池金属化设备、先进封装 AOI光学检测设备，均是围绕主营业务领域进一步丰富产品布局。
因此，本募投项目与公司高端智能装备的主营业务一致，拟生产及研发的产品分别属于公司重点布局的光伏设备、锂电设备、半导体设备。本次募投项目实施完成后，将大幅扩充公司高端智能装备的自有产能，进一步丰富公司的产品品类，巩固和提高公司在高端智能装备领域的市场地位。
B、本次募投项目服务于公司新产品研发与规模化生产
公司采取了高研发投入的经营策略，报告期内的研发投入持续增长，分别为 5,190.31万元、6,978.18万元、14,485.02万元、15,303.89万元。公司通过持续的研发投入，一方面持续对量产产品进行升级迭代，提升产品竞争力；另一方面围绕光伏、锂电、半导体三大行业高价值领域持续进行新产品研发和创新，丰富产品结构，形成新的业务增长点。报告期内，公司已推出光注入退火炉、单晶炉、铝线键合机、丝网印刷整线、储能模组 PACK线等新产品，并储备了叠片机、装片机、半导体倒装芯片键合机、电池片检测分选机、传统封装 AOI光学检测设备和高温纯化炉等在研产品。
本次募投项目主要用于“平台化高端智能装备智慧工厂”，其主要是用于公司现有研发成果转化和新产品量产的生产基地。鉴于公司当前已建成或正在建设的产能主要用于生产现有产品，新产品的培育和大规模量产需要时间，与本募投项目建成时间较为契合。同时，本次募投项目之“光伏电池先进金属化工艺设备实验室”和“半导体先进封装光学检测设备研发及产业化”，分别用于光伏电池金属化设备、先进封装 AOI光学检测设备等新产品的研发或迭代。
C、本次募投项目与公司现有业务具有良好的协同效应
公司部分光伏下游大型客户采取垂直一体化策略，例如隆基绿能、晶科能源、晶澳科技等，积极布局在晶硅拉棒与切片、光伏电池片、光伏组件等多个环节布局，该等客户对公司单晶炉、硅片分选机、丝网印刷设备、光注入退火炉、串焊机等光伏设备产品有不同程度的采购需求；部分客户结合新能源发展态势，积极开拓电化学储能等新兴细分领域，从而存在采购公司储能模组PACK线产品的需求。公司半导体设备的客户亦存在重叠或协同。
因此，公司通过本次募投项目的实施，将进一步丰富产品布局，加强与客户的合作深度和广度，为现有客户提供更加全面的产品，放大协同效应。
②本次募投项目产品与发行人现有业务的区别
本次募投项目计划量产及研发的产品系公司结合未来下游市场需求及产业发展趋势对现有业务的延伸和拓展。
根据公司当前产品布局，本次募投项目之“平台化高端智能装备智慧工厂”拟用于量产丝网印刷整线、储能模组 PACK线、叠片机和装片机。上述产品属于正在培育的或研发的新产品，报告期内尚未形成销售收入。
本次募投项目之“光伏电池先进金属化工艺设备实验室”主要用于建设覆盖光伏电池片后道工艺环节的实验线及测试设备，从而服务于光伏电池金属化设备的持续研发和新技术验证，而公司现有的研发基础设施具有通用性，两者存在重大差异。
本次募投项目之“半导体先进封装光学检测设备研发及产业化”主要用于对先进封装 AOI光学检测设备的研发，与公司现有产品及在研具体产品不同。
（2）本次募投项目产品与前次募投项目的联系与区别
①2020年首次公开发行股票募投项目
本次募投项目“平台化高端智能装备智慧工厂”与 2020年首次公开发行股票募投项目的联系和区别如下：
本项目建成后拟主要用 于生产多主栅串焊机、 叠瓦机、硅片分选机、 激光划片机、超高速串 焊机等产品以及锂电设 备，并结合在研项目， 为半导体键合机等新产 品预留生产场地
本次募投项目与 生产基地建设项 目均属于围绕主 营业务建设的生 产基地，用于生 产高端智能装 备。
计划量产的主要产品存在差 异。本次募投项目“平台化高 端智能装备智慧工厂”计划量 产新产品，目前规划主要生产 丝网印刷整线、储能模组 PACK线、叠片机和装片机， 而前次募投项目主要产品为串 焊机、硅片分选机等成熟产 品。
拟新建激光与光学技术 实验室、光伏硅片技术 实验室、光伏电池片技 术实验室、光伏组件技 术实验室、锂电技术实 验室、半导体技术实验 室、通用技术实验室等 7个专门实验室
研发中心项目主 要是建造基础研 发设施，为包括 但不限于本次募 投项目提供产品 研发、技术迭代 支持。
项目性质不同。研发中心项目 属于研发项目，而本次募投项 目“平台化高端智能装备智慧 工厂”为生产项目。
本次募投项目之“光伏电池先进金属化工艺设备实验室”、“半导体先进封装光学检测设备研发及产业化”与 2020年首次公开发行股票募投项目的联系与区别如下：
本项目建成后拟主要用 于生产多主栅串焊机、 叠瓦机、硅片分选机、 激光划片机、超高速串 焊机等产品以及锂电设 备，并结合在研项目， 为半导体键合机等新产 品预留生产场地
前次募投项目计 划量产产品与本 次募投项目拟研 发产品均围绕光 伏设备、半导体 设备等公司主营 业务方向展开。
项目性质不同。生产基地建设 项目属于生产类项目，而本次 募投项目“光伏电池先进金属 化工艺设备实验室”和“半导 体先进封装光学检测设备研发 及产业化”属于研发类项目。
拟新建激光与光学技术 实验室、光伏硅片技术 实验室、光伏电池片技 术实验室、光伏组件技 术实验室、锂电技术实 验室、半导体技术实验 室、通用技术实验室等 7个专门实验室
前次募投项目与 本次募投项目均 属于研发项目， 围绕公司主营业 务展开。
研发中心项目主要用于通用性 研发基础设施的建设，不针对 具体产品进行研发。 本次募投项目“光伏电池先进 金属化工艺设备实验室”属于 针对特定产品的研发设施， “半导体先进封装光学检测设 备研发及产业化”系研发具体 产品。
②2021年公司向特定对象发行股票募投项目
本次募投项目“平台化高端智能装备智慧工厂”与 2021年公司向特定对象发行股票募投项目的联系与区别如下：
高端 智能 装备 研发 及产 业化 项目
拟研发产品分别为 TOPCon电池设备（包 括硼扩散设备、LPCVD 设备）、半导体封装测 试核心设备（包括装片 机、金铜线键合机、倒 装芯片键合机）、锂电 池电芯核心工艺设备 （包括叠片机）。
前次募投项目拟研发产 品叠片机、装片机，是 公司本次募投项目计划 量产的产品。本次募投 项目是用于对前次募投 项目研发成果的规模化 生产。
项目性质不一致。高端 智能装备研发及产业化 项目属于研发项目，而 本次募投项“平台化高 端智能装备智慧工厂” 目属于公司培育或研发 产品的生产项目。
科技储备资金将用于公 司对外战略投资、技术 合作研发等需求。
产品均围绕公司主营业 务展开，前次募投项目 主要围绕光伏、锂电和 半导体设备对外战略投 资和合作产品，本次募 投项目产品亦围绕上述 领域，预计将与本次募 投项目产品形成协同效 应。
项目性质不一致。科技 储备资金项目用于战略 投资及合作研发等外延 式扩张，而本次募投项 目“平台化高端智能装 备智慧工厂”属于公司 培育或研发产品的规模 化生产。
本次募投项目之“光伏电池先进金属化工艺设备实验室”、“半导体先进封装光学检测设备研发及产业化”与 2021年公司向特定对象发行股票募投项目的联系与区别如下：
高端 智能 装备 研发 及产 业化 项目
拟研发产品分别为 TOPCon电池设备（包 括硼扩散设备、LPCVD 设备）、半导体封装测 试核心设备（包括装片 机、金铜线键合机、倒 装芯片键合机）、锂电 池电芯核心工艺设备 （包括叠片机）。
前次募投项目与本次募 投项目均属于研发项 目，围绕公司主营业务 展开，丰富公司产品布 局。
研发内容不同，前次募 投项目主要研发 TOPCon电池设备、装 片机、金铜线/倒装键 合机、叠片机等具体产 品。 “光伏电池先进金属化 工艺设备实验室”系建 设服务于光伏电池金属
化设备的实验测试线设 施；“半导体先进封装 光学检测设备研发及产 业化”与前次募投项目 的具体研发的产品不一 致。
科技储备资金将用于公 司对外战略投资、技术 合作研发等需求。
产品均围绕公司主营业 务展开，前次募投项目 主要围绕光伏、锂电和 半导体设备对外战略投 资和合作产品，本次募 投项目产品亦围绕上述 领域，预计将与本次募 投项目拟研发产品形成 协同效应。
项目性质不一致。科技 储备资金项目用于战略 投资及合作研发等外延 式扩张，而本次募投项 目“光伏电池先进金属 化工艺设备实验室”、 “半导体先进封装光学 检测设备研发及产业 化”属于产品研发。
2、结合公司的经营计划、报告期内的主要收入构成情况以及潜在影响、前次募投项目实施进展等情况说明本次募投项目实施及产品选择的主要考虑 （1）主要经营计划
①打造多元化产品矩阵，助力全球智能制造
公司围绕精密位置控制技术、精密检测技术、特种材料加工技术、智能制造技术四项核心支撑技术，多方向推进研发创新和成果转化，结合未来下游市场需求及产业发展趋势，不断延伸和拓展公司产业，夯实新能源，发力半导体，蓄力新行业，持续致力于为客户提供全面、智能的解决方案，为客户创造更高价值，助力全球智能制造。
②坚持自主创新，布局新工艺、新技术
公司已形成了以自主创新为主导的研发模式。立足于客户现时和未来需求，以产业化的思维提前布局未来与公司产品相关的技术和工艺，不断加大对技术研究和新产品研发的资源投入，积极跟踪光伏、锂电、半导体等行业的新技术和新工艺，开展前瞻性技术、工艺研究与产品储备，提高公司在高端智能制造装备行业的研发竞争力。
（2）报告期内的主要收入构成情况以及潜在影响
报告期内，公司主营业务收入的具体构成情况如下：
根据上表，公司报告期内以串焊机为主的组件设备占比较高，是公司收入的主要来源，同时随着公司积极布局新产品，不断丰富产品线，公司的收入分布日趋多元化。
考虑到产品有较长的验收周期，公司订单结构更能显示公司的业务发展趋势和发展潜力。截至 2022年 9月末，公司在手订单 65.12亿元，由大尺寸超高速串焊机、单晶炉、硅片分选机、模组 PACK线、退火炉等多种产品构成：
2022年 9月末在手订单金额（万元）
综上，公司报告期内基于其高端智能装备研发实力，结合未来下游市场需求及产业发展趋势，不断升级迭代传统产品，积极推出新产品，业务发展呈现良好态势。预计随着当前在手订单逐步验收，收入的产品结构将进一步多元化，有效改变了公司发展初期收入来源较为单一的局面，业务发展的持续性和稳定性得到增强。
截至本回复出具日，前次募投项目的实施进展如下：
2020年首次 公开发行股 票募投项目
项目建成后拟主要用于生产多主栅串焊机、叠 瓦机、硅片分选机、激光划片机、超高速串焊 机等产品以及锂电设备，并结合在研项目，为 半导体键合机等新产品预留生产场地。
拟新建激光与光学技术实验室、光伏硅片技术 实验室、光伏电池片技术实验室、光伏组件技 术实验室、锂电技术实验室、半导体技术实验 室、通用技术实验室等 7个专门实验室。
2021年公司 向特定对象 发行股票募 投项目
高端智能装 备研发及产 业化项目
项目拟研发产品分别为 TOPCon电池设备（包 括硼扩散设备、LPCVD设备）、半导体封装测 试核心设备（包括装片机、金铜线键合机、倒 装芯片键合机）、锂电池电芯核心工艺设备 （包括叠片机）。
科技储备资金将用于公司对外战略投资、技术 合作研发等需求。
为公司业务发展和扩大市场提供有力
截至本回复出具日，2020年首次公开发行股票募投项目已结项并投入使用（研发中心项目尚未使用的募集资金均已有合同付款安排和明确的支付计划）。
2021年公司向特定对象发行股票募投项目正在按计划开展。其中，高端智能装备研发及产业化项目中，TOPCon电池设备处于产品详细设计阶段，锂电池叠片机及半导体设备装片机处于样机调试优化阶段；科技储备资金项目已就对立朵科技战略投资签订了相关协议，并于 2023年 3月 29日完成工商变更。前次募投项目的具体实施进展详见“问题 5.2 关于前次募投项目”。
（4）本次募投项目实施及产品选择的主要考虑
①平台化高端智能装备智慧工厂项目
A、平台化高端智能装备智慧工厂项目实施的主要考虑
a、随着下游行业快速发展以及公司产品结构不断丰富，为满足未来市场需求，公司需要进一步扩大高端智能装备产能
公司当前产品的自有产能紧张。公司主要下游光伏、半导体、锂电行业发展态势良好，且公司较好的把握了市场机遇。报告期内，公司各期新签订单金额分别为15.91亿元、26.67亿元、42.81亿元、51.11亿元，订单需求快速增长。
为履行订单，公司主要依靠租赁生产经营场所。截至 2023年 3月末，公司自有生产经营场所 71,310.25平方米，租赁面积 147,295.32平方米，租赁面积占公司总面积 67.38%。
公司未来需要进一步扩大产能。一是公司现有主要产品的产能随着下游行业的发展需要持续扩张。二是公司培育的新产品和研发的储备产品的产业化和量产需要扩张产能。公司当前正在培育的新产品和研发的储备产品较多，如光伏设备丝网印刷线、电池片检测分选机等；锂电设备储能模组 PACK线、叠片机等；半导体设备 IGBT键合机、装片机、传统封装 AOI光学检测设备、高温纯化炉等。
因此，公司需要通过本次募投项目实施进一步扩大产能。为缓解产能不足，公司当前主要通过租赁方式临时性产能扩张，同时通过自筹资金建设产能。公司当前自筹资金在建产能为 63,923.00平方米，远低于截至 2023年 3月末的租赁面积 147,295.32平方米，仍存在较大的自有产能缺口。同时，考虑到新产能建设需要较长周期，公司需要通过本次募投项目的实施，满足新产品和研发储备产品的产业化和量产的需求。
b、为提升生产经营效率，公司需要扩大自有高端智能装备产能
公司需要通过建设自有产能替代租赁产能，以提高生产经营效率。
头部，集中、大规模的智慧工厂生产经营效率高。公司当前生产经营主要依靠分散于 18个租赁经营场所，原材料、人力资源调配和组织管理成本较高，自动化、智能化程度较低。通过建设集中、大规模的智慧工厂，可实现公司对生产经营全流程的集约化管理，提升生产经营效率。
第二，公司本次募投项目购置场地的年折旧金额 245.51元/平方米，远低于公司 2022年内租赁场地的平均租金 341.47元/平方米，自建厂房更有利于公司的经营业绩的提升。
B、平台化高端智能装备智慧工厂项目产品选择的主要考虑
本次募投项目主要用于公司新产品的量产和在研储备产品的成果转化。根据公司当前规划，现有及在建产能优先保障当前批量化生产的串焊机、硅片分选机、单晶炉等产品，以高效满足公司对客户的交付需求。
本次募投项目拟主要用于生产研发和培育的新产品，其主要考虑，一是该等新产品当前已拥有订单，或研发进度较好，预计经过持续技术迭代升级和市场培育，未来需要大规模生产，项目可行性较高；二是公司本次生产基地建设完成需要 24个月，与新产品大规模产业化时间较为匹配。其中，公司拟定在本次建设的生产基地生产丝网印刷整线、储能模组 PACK线、叠片机和装片机等产品，具体原因如下：
丝网印刷整线、公司深耕光伏行业多年，已成功推出了串焊机、单晶炉、硅片分 选机等产品，积累了雄厚的技术实力和客户资源，有利于推动丝网印 刷整线、光伏电池片行业景气度较高，市场空间大，公司丝网印刷整线产 品符合市场发展趋势。 3、丝网印刷整线已取得批量在手订单，项目可行性较高。截至 2023 年 3月末，丝网印刷整线.00万元（含增值税）。公司丝网印刷设备（含单机）已 取得下游客户通威股份、晶科能源、江苏润阳东方光伏科技有限公司 等知名企业的认可。
储能模组 PACK 线、储能市场增速较快，市场空间巨大。根据 Bloomberg NEF预测， 全球储能市场在 2030年前将以 33%的年均复合速率增长，2030年累 计装机容量达 358GW，折合 1028GWh。市场空间巨大，公司积极拓 展储能领域布局具备合理性。
2、公司存量客户储备深厚。随着可再生能源在电力供应中的占比提 高，各地推出了对光伏配建储能项目的政策要求或支持，光伏电站配 储比例持续上升，公司在光伏行业积累的大量优质客户对储能设备的 需求将不断上升，为公司储能模组 PACK线提供良好的客户储备。 3、储能模组 PACK线已取得大量在手订单，项目可行性较高。截至 2023年 3月末，储能模组 PACK线.78万元（含增值税），取得了阿特斯储能科 技有限公司、山东电工时代能源科技有限公司等行业龙头企业的认 可。
1、下游市场广阔，推动公司加速布局在研产品产能 （1）叠片机下游市场前景广阔。新能源汽车市场的井喷式发展带动 了上游动力电池厂商的加速扩产，从而带动叠片机等设备需求。中国 目前拥有蕞大的动力电池市场，并保持较快增长。根据 EVTank统 计，全球动力电池出货量达 371GWh，GGII预计 2025年全球动力电 池出货量将达到 1100GWh，正式迈入 TWh时代。 。 （2）装片机国产替代需求较高。随着全球半导体封测产业整体向中 国转移，国内封测市场规模急剧扩大。考虑目前装片机仍主要依赖进 口，设备国产替代空间较大。公司成功实现键合机销售的同时，为在 研产品装片机预留产能，布局半导体封测行业价值量蕞大的两个环 节，具备合理性和前瞻性。 2、叠片机和装片机截至本回复出具日已完成样机生产，正在进行优 化调试，预计实现批量生产不存在重大障碍。考虑试产验证和厂房建 设均需一定时间，公司提前布局该等产品的产能具备合理性。
②光伏电池先进金属化工艺设备实验室
公司拟通过实施“光伏电池先进金属化工艺设备实验室”项目，建设光伏电池金属化实验线以及相关检测设备，加强光伏电池金属化工艺验证研发，以增强相关设备竞争力。
公司实施本募投项目主要是基于以下考虑：一是光伏电池片设备市场空间较大，而公司光伏电池片环节的设备起步较晚，相对有较大规模收入或在手订单的光伏组件、硅片设备，需要进一步加强投入，改善研发和测试条件。二是光伏电池片金属化工艺设备存在不同技术路线，而且同一技术路线的工艺参数也受多种因素影响而存在较大差异，需要进行持续验证和检测，以针对性地升级迭代设备。因此，公司拟通过实施本募投项目，丰富相应光伏电池片金属化设备的技术储备，加快产品迭代升级，以增强产品竞争力，提高市场占有率。
③半导体先进封装光学检测设备研发及产业化
公司通过实施“半导体先进封装光学检测设备研发及产业化”项目，拟研发先进封装 AOI光学检测设备。其主要基于以下考虑，一是抓住半导体封测国产替代带来的市场机遇，二是丰富半导体领域的产品链布局，以增强产品间的协同效应。
我国半导体设备市场空间广阔，但中高端设备仍主要由境外厂商生产，进口替代空间较大。基于半导体设备国产替代的重大市场机遇，公司拟进一步丰富半导体设备的产品布局。截至本回复出具日，公司半导体设备领域的布局情况如下：
投资立朵科技，该公司主要产品为划片机，用于晶圆切割
焊线、已量产产品：铝线键合机、IGBT键合机 2、在研产品：金铜线键合机、倒装芯片键合机
1、储备产品：传统封装 AOI光学检测设备（） 2、本次募投项目计划研发产品：先进封装 AOI光学检测设备。
注：传统封装 AOI光学检测设备（传统封装）指的是基于光学原理对半导体封装生产过程中功率器件进行缺陷检测的设备。
综上，公司实施本次募投项目主要是扩充公司高端智能装备的自有产能和产品类别，增强研发实力，并基于下游行业发展前景，公司技术、客户等方面的能力储备，以及公司未来业务发展规划，选择相应的产品，以丰富公司的产品战略布局，促进公司中长期可持续发展。
（二）发行人在本次募投项目产品的人员、技术准备情况，募投项目实施的可行性
经过多年的发展，公司已形成了完善的人才培养体系和人才储备机制，拥有适应光伏、锂电和半导体设备研发、营销、运营、工程服务、管理等方面的人才团队，截至 2022年 9月 30日，公司员工共计 2,949人。其中，公司研发人员 664人，占公司总人数的比例为 22.52%，汇聚了机械、电气、电子、光学、机器视觉、机器人、计算机等多种学科的专业人才，拥有丰富的高端智能装备研发经验。
公司现有的人才团队为实施本次募投项目奠定了较好的基础，其中截至报告期末可用于本次募投项目产品的研发人员见下表。除此之外，公司还将针对性地培养和补充引进人才，以保证本次募投项目的顺利实施。
2022年 9月末可用研发人员数量
光伏电池先进金属化工艺设备实验室
半导体先进封装光学检测设备研发及产业化
公司通过长期的自主研发积累，形成了特种材料加工技术、精密位置控制技术、精密检测技术、智能制造技术 4大类核心支撑技术，该等核心支撑技术通用性较强，应用场景较广泛，是公司众多产品的重要技术支撑。截至 2022年9月 30日，公司已获得专利 1,002项，其中发明专利 67项。公司现有业务领域的技术积累，以及持续的研发投入，将有效地为本次募投项目产品的量产提供支持。其中，本次募投项目产品已取得的技术成果如下：
（1）平台化高端智能装备智慧工厂
根据公司当前规划，本次募投项目之“平台化高端智能装备智慧工厂”计划量产的产品为光伏丝网印刷整线、储能模组 PACK线、锂电设备叠片机和半导体设备装片机。
截至报告期末，丝网印刷整线项，已掌握刮刀电控印刷技术、X轴直线电机交互运动技术、印刷平台 T轴调整控制技术等重要技术，已具备量产能力；储能模组 PACK线主要系公司基于锂电动力模组 PACK线推出的产品，两者技术路线类似，公司已取得锂电模组 PACK线项，其中专门针对储能模组 PACK线项，攻克了锂电池焊接过程多光学传感焊接质量检测技术、锂电池焊接自动寻址技术等重要技术，具备量产能力；叠片机已取得专利 7项，掌握了高速制片技术、极片检测技术、高速叠片技术等重要技术，样机研发顺利，已进入调试优化阶段；装片机目前正在申请的专利 2项，已掌握精密点胶技术、组合相机技术、多轴联动技术等重要技术，样机研发顺利，已进入调试优化阶段。
（2）光伏电池先进金属化工艺设备实验室
本次募投项目之“光伏电池先进金属化工艺设备实验室”主要是建设光伏电池金属化实验线以及相关检测设备，用于光伏电池金属化工艺验证和相关设备研发。截至本回复出具日，公司已推出丝网印刷线、光注入退火炉等相关产品，取得了相关专利 41项，为后续进一步开发光伏电池金属化环节设备奠定了技术基础。
（3）半导体先进封装光学检测设备研发及产业化
本次募投项目之“半导体先进封装光学检测设备研发及产业化”主要是对先进封装 AOI光学检测设备进行研发并试制样机。公司半导体先进封装 AOI光学检测设备尚处于早期预研阶段，但是已开发了半导体传统封装 AOI光学检测设备，积累了光学精密检测技术等核心技术，以该等技术为基础，可有效推动公司对半导体先进封装 AOI光学检测设备的开发。
综上，基于公司已具备的人才储备及技术实力，以及公司的持续后续投入，本次募投项目的实施具备可行性。
（三）本次募集资金所投入的新产品、新技术研发方向与前次募集资金是否存在差异，是否存在重复投入的情形，并结合上述情况说明短期内再次融资的必要性
公司前次募投项目与本次募投项目的对比如下：
2021年公司向特定对象 发行股票募投项目
光伏电池先进金属化工艺设备实验 室
半导体先进封装光学检测设备研发 及产业化
1、本次募集资金所投入的新产品与前次募集资金是否存在差异，是否存在重复投入的情形
本次募投项目仅“平台化高端智能装备智慧工厂”为生产类项目，涉及新产品的生产。
（1）2020年首次公开发行股票的募投项目
两次募投项目拟生产的主要产品不一致。2020年首次公开发行股票募投项目中涉及生产的项目为“生产基地建设项目”，其主要用于量产当期成熟产品并预留部分产能用于新产品生产，计划生产的主要产品包括多主栅串焊机、叠瓦机、硅片分选机、激光划片机、超高速串焊机等光伏设备以及少量锂电设备。
本次募投项目是用于建设公司现有研发成果转化和新产品量产的通用平台，根据公司当前规划，计划量产的产品为丝网印刷整线、储能模组 PACK线、叠片机和装片机。
此外，前次募投项目之“生产基地建设项目”已满产，公司当前主要通过大量租赁厂房来满足生产需求，自有产能存在巨大缺口。
综上，公司本次“平台化高端智能装备智慧工厂”项目不属于重复投入。
（2）2021年公司向特定对象发行股票的募投项目
2021年公司向特定对象发行股票的募投项目不涉及产品规模化生产。公司本次“平台化高端智能装备智慧工厂”项目是用于建设公司现有研发成果转化和新产品量产的通用平台，与之相比，不属于重复投入。
2、本次募集资金所投入的新技术研发方向与前次募集资金是否存在差异，是否存在重复投入的情形
本次募投项目之“光伏电池先进金属化工艺设备实验室”和“半导体先进封装光学检测设备研发及产业化”为研发项目，涉及新技术研发。
（1）2020年首次公开发行股票募投项目
2020年首次公开发行股票募投项目之“研发中心项目”主要是用于建设光伏电池片技术实验室、半导体技术实验室等实验室，该等实验室属于通用性研发基础设施，不针对具体产品进行研发。
本次募投项目之“光伏电池先进金属化工艺设备实验室”主要是建设光伏电池金属化工艺环节的实验线和检测设备，属于针对性较强的实验和检测设施。
测试线搭建完成后，主要用于验证光伏电池金属化工艺方向，研发各类光伏电池先进金属化环节的设备。
本次募投项目之“半导体先进封装光学检测设备研发及产业化”主要用于研发先进封装 AOI光学检测设备并试制样机，属于研发具体产品。
因此，本次募投项目的上述新技术方向与 2020年首次公开发行股票募投项目存在较大差异，不属于重复投入。
（2）2021年公司向特定对象发行股票募投项目
2021年公司向特定对象发行股票募投项目之“高端智能装备研发及产业化项目”为研发项目。该项目与本次募投项目之“光伏电池先进金属化工艺设备实验室”和“半导体先进封装光学检测设备研发及产业化”均针对产品研发开展，但研发内容不同（见下表）。因此，本次募投项目不存在重复投入的情形。
前次募投项目之“高端智能装 备研发及产业化项目”
研发 TOPCon电池设备（包括硼扩散设备、LPCVD设 备）、半导体封装测试核心设备（包括装片机、金铜线 键合机、倒装芯片键合机）、锂电池电芯核心工艺设备 （包括叠片机）并试制样机
本次募投 项目之“ 研发及产 业化”
光伏电池先进金 属化工艺设备实 验室
建设光伏电池金属化工艺环节的实验线和检测设备，用 于用于光伏电池金属化工艺验证和相关设备研发
研发先进封装 AOI光学检测设备并试制样机
公司 2021年向特定对象发行股票的募集资金于 2022年 8月到位，与公司启动本次募集资金间隔的时间较短。公司本次募集资金主要是通过“平台化高端智能装备智慧工厂”项目进行产能扩张。如前所述，本次募集资金投向与前次募集资金的投向存在重大差异，不存在重复投入的情形。
公司短期内再次进行融资的原因如下：
（1）前次募投项目投入使用后，公司仍存在巨大的自有产能缺口
公司仅 2020年首次公开发行股票募集资金用于生产基地建设项目。该项目所用的土地于 2017年取得，相应的产能建设规划受制于土地使用权的面积。近几年，公司主要下游光伏、锂电等行业发展较快，且公司产品竞争力持续提升，产品品类不断丰富。因此，公司经营规模快速扩大，自有产能紧张。公司 2020年首次公开发行股票募投项目“生产基地建设项目”竣工投产后仍主要依靠租赁厂房进行生产经营。截至 2023年 3月末，公司租赁了 18个经营场所，租赁面积占比高达 67.38%。
（2）公司所处下游行业发展态势良好，预计未来产能需求将进一步增长 公司主要研发、生产和销售光伏设备、锂电设备和半导体设备。该等设备所对应的终端市场光伏、新能源汽车、储能、半导体等发展前景较好，相应的设备存在重大市场机遇。公司 2019年至 2022年 9月新签订单金额分别为 15.91亿元、26.67亿元、42.81亿元、51.11亿元，截至 2022年 9月末在手订单 65.12亿元。结合上述行业的发展趋势，预计未来几年公司产品的市场需求仍将较快增长，从而需要提前进行产能布局。
（3）公司研发项目成果转化和新产品量产需求大，需要提前规划新增产能
公司高度重视研发，通过自有资金以及募集资金，不断加大研发投入。报告期内，公司研发投入分别为 5,190.31万元、6,978.18万元、14,485.02万元、15,303.89万元。持续的研发投入，一方面助力公司核心产品提高竞争力和市场份额，另一方面不断丰富公司的产品结构。当前，公司的研发项目及产品储备较为丰富（详见本问题之“二”之“（一）”之“（1）”之 “1” 之“①本次募投项目产品与公司现有业务的联系”），未来产能需求较大。鉴于新产能建设需要较长时间，公司需要提前进行产能建设。
（4）公司需要进一步加大研发投入，丰富产品布局，建成平台化高端智能设备提供商
为克服依靠单一设备产品可能存在的周期性波动，并充分利用多元化产品带来的协同效应和规模效应，公司主要通过自主研发丰富产品布局，建成平台化高端智能设备提供商。
当前，公司已初步形成了覆盖光伏、锂电、半导体领域的产品矩阵（详见本问题之“二”之“（一）”之“（1）”之 “1” 之“①本次募投项目产品与公司现有业务的联系”），但产品的品类还需要进一步丰富。因此，公司本次募投项目延续前次两次募集资金对研发项目的投入，进一步加大对光伏电池先进金属化工艺设备、半导体先进封装 AOI光学检测设备等新产品的研发，以加快公司建设平台化高端智能设备提供商的目标。
综上，本次募投项目主要基于公司当前巨大的自有产能缺口，未来持续增长的产能需求，以及公司建设平台化高端智能设备提供商的目标，扩大自有产能规模，扩充产品品类，同时公司建设“平台化高端智能装备智慧工厂”需要的资金较大、周期较长（公司测算建设周期为 24个月），因此公司短期内再次融资具备合理性。
（四）结合公司相关产品的当前产能、已规划项目产能情况以表格列示本次募投项目实施后公司的产能变化情况，结合本次募投项目下游主要客户需求变化情况、发行人竞争优劣势、报告期内产能利用率以及在手订单情况，说明本次募投项目产能规划合理性以及是否存在产能消化风险。
1、结合公司相关产品的当前产能、已规划项目产能情况以表格列示本次募投项目实施后公司的产能变化情况
（1）公司具体产品产能存在较大弹性
公司主要从事高端智能装备的研发、设计、生产和销售，生产过程以柔性化生产为主，主要是通过人工进行装配和调试，影响公司生产能力的主要是生产场地和人工。公司不同产品对场地、设备要求类似，同一块场地可较灵活地选择生产何种产品。公司不同产品的装配、调试工作对人工技能要求相似，人员在各产品之间切换难度较小。因此，公司可根据在手订单数量灵活安排各类产品的生产规模和用工人数，各产品的产能存在较大弹性，每个产品不涉及具体的产能数据。
公司本次募投项目之“平台化高端智能装备智慧工厂”主要是建设用于公司现有研发成果转化和新产品规模化量产的通用平台，根据目前规划，拟用于丝网印刷整线、储能模组 PACK线、叠片机和装片机等高端智能装备的规模化生产。公司对上述产品的产能是综合考虑公司未来该等产品市场规模、生产场地、生产人员配置等情况进行模拟测算的产能。公司实际生产的具体产品及其产能存在根据实际订单情况调整的可能性。
（2）本次募投项目实施后公司的总产能变化情况
根据公司以柔性化为主的生产方式，经营场所面积是限制公司产能的重要瓶颈资源，从而是公司产能的重要决定因素。因此，公司以经营场所面积作为公司的产能评价指标。
截至 2023年 3月末，公司自有经营场所建筑面积、租赁经营场所面积、已规划建筑的面积及本次募投项目实施后的建筑面积情况如下表所示： 单位：平方米
生产基地建 设二期建筑 面积③
截至 2023年 3月末的现有 产能
302,271.25+未退 租面积
根据上表，本次募投项目实施后公司的自有面积 302,271.25平方米，相对于截至 2023年 3月末的总面积（含租赁）218,605.57平方米增加 38.27%。 同时，考虑光伏、锂电、半导体等下游行业发展带来的市场需求，以及公 司产品品类不断丰富带来的新增产能需求，公司根据实际情况处理租赁的经营 场所。 2、结合本次募投项目下游主要客户需求变化情况、发行人竞争优劣势、 报告期内产能利用率以及在手订单情况，说明本次募投项目产能规划合理性以 及是否存在产能消化风险。 （1）下游主要客户需求变化情况 本次募投项目产品的下游客户涉及的主要领域为光伏、锂电及半导体封测 行业。预计公司下游主要客户需求将随着前述行业市场规模的变化而变化。 ①光伏行业 光伏行业发展前景广阔。全球新一轮能源革命和科技革命深度演变、方兴 未艾，大力发展包括光伏在内的可再生能源已经成为全球能源转型和应对气候 变化的重大战略方向和一致行动。根据 CPIA发布的《2022-2023年中国光伏产 业发展路线年全球光伏新增装机预计达 230GW，创历史新高，预计 2030年全球光伏新增装机将达到 420GW-510GW。 数据来源：CPIA
新能源汽车市场渗透率持续上升，市场规模增长较快，带动上游动力电池厂商加速扩产。根据高工产研锂电研究所（GGII）数据显示，2021年中国动力电池出货量 220GWh，同比增长 175%，中国目前拥有蕞大的动力电池市场。全球方面，根据 EVTank统计，2021年全球动力电池出货量达 371GWh，GGII预计 2025年全球动力电池出货量将达到 1100GWh。
储能产业随新能源应用高速发展。根据 CNESA《储能产业研究白皮书2022》，2021年全球电化学储能累计装机规模 25.4GW，新增 10.2GW。根据Bloomberg NEF预测，全球储能市场在 2030年前将以 33%的年均复合速率增长，2030年累计装机容量达 358GW，折合 1028GWh。
全球半导体封测市场保持平稳增长。根据 Yole数据，近年来全球封测市场规模保持平稳增长，2020年达 594亿美元，同比增长 5.3%，预计到 2025年将达到 850亿美元。
得益于全球半导体封测产业整体向中国转移，我国半导体封测市场仍处于高速发展阶段。根据中国半导体行业协会的数据，2021年我国半导体封测市场规模约为 2,763亿元，同比增长达 10.10%。根据中商产业研究院预测，2022年中国封测市场规模将达 2,819.6亿元，同比增长 6.00%。我国封测产业龙头长电科技、通富微电以及华天科技已跻身全球封测代工前十大企业，对于封测设备国产化替代需求旺盛。
综上，本次募投项目计划量产产品的下游客户所属行业发展总体趋势较好，其发展将带动对相关设备的需求，从而对本次募投项目的产能消化提供支撑。
公司拥有丰富光伏、锂电、半导体等行业用高端智能设备的研发经验，汇聚了一批经验丰富的机械、电气、电子、光学、机器视觉、机器人、计算机等方面的研发人才，截至 2022年 9月 30日的研发人员 664人，占公司总人数的比例为 22.52%。通过多年持续的研发创新与积累，公司已形成了特种材料加工技术、精密位置控制技术、精密检测技术、智能制造技术 4大类 8项核心支撑技术，该等核心支撑技术通用性较强，应用场景较广泛，是公司高端智能设备产品研发的重要技术储备。截至 2022年 9月 30日已获得专利 1,002项，其中发明专利 67项；已取得计算机软件著作权 78项，软件产品 33项。该等技术积累，为公司新产品研发及本次募投项目的顺利实施奠定了坚实基础。
公司通过不断的经验积累、研发改进，其主要产品已具备效率高、精度高、稳定性高等方面的性能优势，以及兼容性好等方面的设计优势。串焊机、硅片分选机等核心产品市场竞争及较强，市场地位较高。同时，公司依靠持续的产品研发，初步形成了覆盖光伏、锂电、半导体行业的产品矩阵。公司拥有的新产品研发推广经验，以及产品间的协同效应，将有效助力新产品的研发及量产。
公司已与隆基绿能、晶科能源、晶澳太阳能、通威太阳能、保利协鑫、天合光能、东方日升、阿特斯、新加坡 REC、加拿大 Silfab、印度 Adani等国内外光伏行业知名厂商，蜂巢能源、远景 AESC、赣锋锂电、金康汽车、星恒电源、南京爱尔集、孚能科技等电芯、整车知名企业，以及通富微电等知名封测厂商建立了较好的业务合作关系。公司与上述客户或潜在客户的合作，不仅有利于公司及时了解市场技术趋势，促进公司的产品研发和改进，而且能为公司新产品方向提供参考和测试验证条件，从而有助于公司新产品的产业化。
B、本次募投项目产品的竞争优势
本次募投项目产品的具体竞争优势如下表所示：
生产效率优势。公司丝网印刷整线采用直线交互式设计，产品 产能可达到 8,700片/小时，达到行业先进水平。
光伏行业存量客户储备深厚。随着可再生能源在电力供应中的 占比提高，各地推出了对光伏配建储能项目的政策要求或支 持，光伏电站配储比例持续上升。公司在光伏行业积累的客户 对储能设备的需求将进一步上升，相比于同行业其他公司，本 次募投项目产品在光伏行业客户的市场推广将有较大优势。
公司进入锂电行业较早，具备一定客户储备优势。公司与蜂巢 能源、远景 AESC、赣锋锂电、星恒电源、南京爱尔集、孚能科 技等电芯知名企业建立了较好的业务合作关系。
国产替代优势。装片机目前国产化率较低，主要依赖进口。积 极推进该领域关键核心技术的攻关，可抓住半导体封测设备国 产化的市场机遇。此外，公司作为本土供应商，更贴近客户， 能够更快速提供产品服务及售后服务支持。
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