26日，总投资100亿元的高德新型电子元件项目正式签约落户南通高新区。这是今年我市成功招引的头部个百亿级重大产业项目，也是我市开展“招商引资突破年”活动的首个重要成果。市委副书记、代市长吴新明出席签约仪式，并与新加坡高德电子高管进行云端会晤。

　　吴新明对项目的成功签约表示祝贺。他说，随着多重国家战略的深入实施，南通已经驶入高速发展的“快车道”，2021年全市地区生产总值突破1.1万亿元，产业能级进一步提升，作为重点产业之一的电子信息产业也实现了快速发展。高德新型电子元件项目的成功落户，必将为南通电子信息产业进一步发展壮大注入强劲动能，同时带动一批上下游企业跟进投资南通，为全市做大做强制造业提供更加有力支撑。他表示，南通市委、市政府将集中力量、集成政策、集聚资源，全力支持高德新型电子元件项目早日开工建设、投产达效。他要求，市相关部门和通州区、南通高新区主动作为、靠前服务，为项目顺利推进提供全方位的服务保障。他希望高德电子坚持创新引领，努力打造国际一流、国内领先的智能化工厂，同时，发挥行业领先优势，把更多优质项目布局到南通，带动更多外资企业投资南通，与南通共享机遇、共赢未来。

　　新加坡高德电子董事长陈应毅感谢南通长期以来对项目落户给予的关心和支持。在介绍企业发展历程和新一年的发展计划后，他说，高德南通项目是其公司面向未来的一个重大发展决策，在发展中不仅需要优质的厂房、设备，也需要优秀的人才。南通历来被誉为“建筑之乡”“教育之乡”，高德电子希望借助南通的区位、交通、产业、人才等优势，进一步拓展技术和业务，为中国的电子行业做出应有的贡献，也为南通电子信息产业发展贡献“高德”力量。

　　南通高新区与高德（江苏）电子科技股份有限公司共同签署项目投资协议。高德电子是全球电子信息产业链领军企业及高端印制线路板全球性供应商，此次在南通高新区投资建办的新型电子元件项目，主要从事类载板、工控HDI及车载板的生产制造，致力打造集设计研发生产为一体的国际一流、国内领先的综合性印刷电路板制造基地。

　　市政府副市长潘建华、王凯，秘书长凌屹参加活动。

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　　祺芯封装机器人亮相2022半导体先进封测数智创新论坛在无锡梁溪举行

　　右一：无锡祺芯封装机器人营销副总叶如龙、国家石墨烯联盟集成电路ESD联盟秘书长叶如龙。左一：上海荷芯静电技术工程有限公司技术总监、国家石墨烯联盟集成电路ESD专家委副主任唐承军

　　江苏省半导体行业协会副秘书长吴健、国家石墨烯联盟集成电路ESD专家委秘书长、江苏省半导体行业协会原副秘书长、无锡祺芯半导体科技有限公司营销副总叶如龙、上海荷芯静电技术工程有限公司技术总监、国家石墨烯联盟集成电路ESD专家委副主任唐承军受邀参加。三人早会前还深入讨论《先进封测静电ESD的挑战与荷芯机遇》，请教我们荷芯静电联合上海聚跃检测、中科芯58所成立集成电路ESD联盟设想，吴秘书长建议我们要加强与上海市集成电路行业协会、SEMI中国等沟通交流推广。

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