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2020无锡惠山经济开发区第三代新型半导体产业推介大会举行

admin1个月前 (09-24)无锡产业信息5

  10月17日,2020无锡惠山经济开发区第三代新型半导体产业推介大会在无锡艾迪花园酒店国际会议中心举行。无锡市人民政府副市长周常青,中国工程院院士、中国电子科技集团第58研究所名誉所长许居衍院士,东南大学无锡分校常务副校长张继文,无锡市半导体行业协会秘书长黄安君等嘉宾逾300人出席大会。

  周常青副市长概括介绍了无锡的集成电路产业发展历史和科技创新发展实力,概览无锡集成电路产业在长三角区域的发展优势和面临机遇,肯定了惠山经济开发区在第三代新型半导体产业领域的发展规划,对此次大会上“两芯三云”集成电路创新服务平台发布、及一批高质量的项目签约表示高度赞赏,并对惠山经开区未来在集成电路产业发展寄予厚望。

  摩尔精英董事长兼CEO张竞扬先生作主题为加速释放中国“芯”潜力——摩尔精英“两芯三云”创新服务平台发布,以“芯片设计云、供应链云、人才云”三大业务板块,打通人才、设计和制造供应链管理的各个关键环节,打造半导体产业链研发和供应链资源整合平台,提高芯片设计整体研发效率、缩短研发周期并降低成本和风险。

  江苏固立得精密光电有限公司董事长蒋文贤先生作光半导体科技园项目推介,项目总投资100亿元,打造千亿级“固顿光半导体科技园”,落地光半导体产业和基础科学产业,实现年销售额不低于75亿元。

  大会上,无锡市惠山区委书记吴建元为惠山经济开发区半导体产业咨询顾问机构及专家顾问颁发聘书。此次特聘行业机构是无锡市半导体行业协会,特聘行业专家是中芯国际前执行副总裁、摩尔精英独立董事汤天申先生,中国半导体行业协会及上海集成电路行业协会荣誉顾问蒋守雷先生。惠山经开区将与无锡市半导体行业协会及两位专家顾问共商集成电路产业发展大计。

  蕞后,举行大会项目签约仪式。本次签约项目共计6个,总投资达138.5亿元,包含总投资100亿元的固立得UV芯片项目、总投资15亿元的摩尔精英“两芯三云”创新服务平台项目、总投资10亿元的半导体先进封装项目等。5年内集聚百家集成电路产业企业,实现集成电路产业产值500亿元。

  无锡惠山经济开发区将以此次第三代新型半导体产业推介大会为契机,打造1.5平方公里“国家先进半导体产业园”,不断吸引第三代新型半导体产业项目、人才集聚惠山,逐步完善惠山经济开发区集成电路产业链,助力无锡产业强市战略!(惠轩)

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