第七届无锡太湖创芯会议举行两项芯粒标准发布
9月3日，第七届无锡太湖创芯会议在滨湖区举行。会上，由中国电科第五十八研究所牵头、9家重点单位参编的《基于LVDS的芯粒间并行接口联接方法》《多芯粒信号处理微系统互连架构的可测性设计方法》两项标准发布，为国内芯粒互连技术发展提供重要指引。
滨湖区是无锡集成电路产业的发源地，目前已集聚链上企业超200家，引入产业高层次人才超7000人，集成电路产业营收突破百亿元。滨湖区委书记、区长李平在会上表示，希望通过本次会议，推动院士专家、企业家深化交流对接与务实合作，实现产业链创新链深度融合、上下游企业协同发展，同时欢迎更多投资者扎根滨湖，共同做强产业集群。
活动现场，太初元碁Teco SuperPod 128高密液冷智算集群、中微亿芯FPGA新产品、云途半导体车规MCU系列新品先后亮相，国家超级计算无锡中心发布AI芯片需求，助力构建“需求牵引供给、供给创造需求”的产业生态良性循环。
会上还同步启动了无锡太湖创芯生态共建，为无锡市检测认证服务联盟（集成电路）授牌；江苏铨力微总部项目签约落地蠡园开发区，一批聚焦AI芯片、先进封装领域的优质企业与滨湖区达成合作。（周梦娇）
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