集成电路创新发展大会在无锡举行总投资243亿元的45个项目签约
9月25日，“芯生态 锡引力”2024集成电路（无锡）创新发展大会举办。
作为无锡市、江苏省工业和信息化厅共同举办的集成电路品牌活动，大会围绕集成电路领域科技前沿、产业动态、政策导向、生态圈打造、资本对接等活动，开展多维度、多元化的交流活动。
据悉，参展企业数量超1000余家，预计期间观展人数将超过10万人。90多家上市企业、100多家“专精特新”企业参会参展，覆盖产业链上下游，类型之全面为国内之最。
集成电路产业是无锡465现代产业集群的地标产业之一，无锡拥有涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试及装备材料在内的完整产业链，同时在薄膜沉积、智能检测、化学试剂等关键装备材料领域不断实现突破。今年1月至7月，全市集成电路产业营收增长15.3%。
不久前，世界集成电路协会(WICA)发布了2023年全球集成电路产业综合竞争力百强城市白皮书，无锡名列第16位，在国内仅次于于上海和北京。
证券时报记者采访获悉，无锡一直致力于为集成电路企业提供如鱼得水的创新产业生态。
就在大会期间，备受期待的无锡集成电路产业专项母基金揭牌。该基金将采取“子基金+直投”方式，投向半导体设备、材料和零部件，第三代半导体材料、生产主体和设备，芯片设计等领域。当日，还有东南大学微纳系统国际创新中心宣布启用，无锡半导体装备与关键零部件创新中心揭牌。
大会期间，龙头企业卓胜微“生态圈”活动现场人头攒动，围绕“如何推动国产装备加快发展”主题，众多企业家集聚于此共商发展政策。像这样的“生态圈”活动，此次会展期间共15场。
“生态建设是600余家企业之所以能汇聚无锡，形成磅礴产业发展力量的重要因素，也是无锡集成电路产业历久弥新的金钥匙。”无锡市工业和信息化局相关负责人说，把大会现场当作生态完善的重要会场，“邀请企业项目落地无锡同时，也希望能为全国政产研金各届搭建合作桥梁，助推产业大生态上台阶。”
总投资243亿元的45个项目签约
本次大会的终极目的，是推动产业发展。
大会上，共计总投资243亿元的45个项目签约，涉及晶圆制造、封测、集成电路装备、半导体材料等多个领域。
从此次签约的项目不难发现，无锡正推动集成电路产业向智能座舱、车规芯片、机器人等未来产业及具更高价值的产业方向倾斜。此前，高通全讯射频工厂二期在无锡落地，作为高通在中国重要的射频相关产品生产基地在全球布局中发挥重要作用。今年5月，高通在无锡举办了以汽车为主题的生态大会，双方在产业层面的沟通与合作日益紧密，为无锡落地更多车规半导体的项目带来帮助。
无锡市工业和信息化局相关人士介绍，大会前已将参会企业名单同步至各个板块和特色园区，推动对接合作“点到点”。
“无论是方兴未艾的生成式AI还是逐渐进入成熟阶段的5G技术，都在开启全新的创新浪潮。”高通公司中国区董事长孟樸认为，作为全国唯一拥有集成电路全产业链的地级市，无锡“芯”生态正不断释放“锡”引力，引领产业向“新”而行。
2024集成电路（无锡）创新发展大会举办的同时，专业会展加持为此次大会增添含金量。大会同期，第四届IC应用展、第十二届半导体设备与核心部件展示会、第二十二届中国半导体封测技术与市场展览展示举行，中国集成电路设计创新大会、中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、中国半导体封装测试技术与市场年会暨第六届无锡太湖创芯论坛等专业论坛年会举办。
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