“芯”动梁溪“矽”引未来 无锡梁溪半导体新材料产业在沪招商推介
10月11日，“芯”动梁溪 “矽”引未来——梁溪（上海）半导体新材料产业投资合作大会暨“梁溪矽谷”产业园规划发布会在沪举行。现场，6家半导体设备企业集中签约。
梁溪自古就是无锡的别称，梁溪区是无锡的中心城区。2020年，梁溪区完成地区生产总值1372.6亿元，同比增长4.5%；规上工业总产值增长6.4%；固定资产投资增长11.7%；进出口总值增长4.9 %，列全市头部。
半导体被誉为“工业制造的皇冠”，是典型的高技术高附加值产业。数据显示，无锡的半导体产业规模列全国第二、仅次于上海。
会上，无锡市梁溪区委书记许立新表示，梁溪有着良好的半导体产业发展基础，真诚期待在项目投资、人才培育、技术转化等方面，与上海的专家学者、企业家们开展更加广泛的交流合作。“此次大会有利于上海与无锡在半导体新材料方面取长补短、共同成长。前不久，长三角一体化中心城区统战联盟成立大会在梁溪举行，有助于大家共享海外人才等资源要素。未来，在文商旅融合、金融支撑服务等方面，梁溪将积极学习上海、服务上海、配套上海、融入上海，为长三角一体化作出更多贡献。”
据介绍，无锡市 “梁溪矽谷”产业园，项目规划用地面积约3.85万㎡，建筑总面积约14.5万㎡。整个园区总配置地上14栋建筑，2层地下室。其中，地上包含1栋约1.9万㎡的12层综合主楼和13栋单体5层的建筑（单体建筑面积5000㎡），楼宇由地上连廊或空中连廊相连，可分可合、灵活多变，满足不同入园企业的需求。值得一提的是，园区中央配置一个占地约5亩的立体错落景观和空中走廊，上下3层跨越13米，立体景观内可散步、小憩、茶饮、议事、开会。
即将入驻产业园的恩纳基智能科技无锡有限公司，目前已获得第四届“i创杯”互联网创新创业大赛全国二等奖等荣誉。恩纳基总经理吴超告诉记者，“梁溪速度”惊人，企业开办1个工作日办结，“无锡的半导体产业配套完善，举例来说，我们的机器设备需要个性化定制，在别的地方可能需要20多天，但在无锡15天就能搞定。如今，功率模块全国前10中有7家、光通讯模块全国前10有6家与我们公司合作。国外企业需要二三十年才能发展到现在的水平，我们公司在梁溪只花了5年！”
另据梁溪区工信局局长王玮斌介绍，“十四五”期间，梁溪区将紧抓长三角一体化、太湖湾科创带建设、梁溪科技城启动等重大发展机遇，重点发展电子元器件、封装测试、设计及装备制造，打造“梁溪矽谷”，力争在产业细分领域做到国内领先、业界领跑。
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