“芯”动惠开 智享未来！总投资1385亿元“芯”项目在惠山签约！
原标题：“芯”动惠开 智享未来！总投资138.5亿元“芯”项目在惠山签约！
他介绍，集成电路是无锡的一张产业名片。近年来，无锡一直在构造集成电路“芯”版图，积累并形成了较为完备的产业链，集聚了包括华虹半导体、华润微电子、SK海力士半导体、长电科技、宜兴中环等在内的200多家企业，涵盖集成电路设计、制造、封装测试、装备与材料等各领域。今年，无锡集成电路及配套产业总体产值将超1200亿元。同时他对惠山经济开发区未来在集成电路产业发展寄予厚望。他指出，此次半导体产业推介大会是惠山产业转型升级的又一举旗定向之举，必将加速推动惠山半导体产业发展。
会上，总投资138.5亿元的6个“芯”项目签约，其中包含总投资100亿元的固立得UV芯片项目、总投资15亿元的摩尔精英“两芯三云”创新服务平台项目和总投资10亿元的半导体先进封装项目。
“两芯三云”创新服务平台以“芯片设计云、供应链云、人才云”三大业务板块，打通人才、设计和制造供应链管理的各个关键环节，打造半导体产业链研发和供应链资源整合平台，提高芯片设计整体研发效率、缩短研发周期并降低成本和风险。
光半导体科技园项目总投资100亿元，打造千亿级“固顿光半导体科技园”，落地光半导体产业和基础科学产业，实现年销售额一期不低于75亿元。
大会上，中芯国际前执行副总裁、摩尔精英独立董事汤天申，无锡市半导体行业协会秘书长黄安君，2010年物理诺奖获得者、英国皇家科学院院士Konstantin Novoselov爵士及其学生英国曼彻斯特大学博士、南京大学教授、博士生导师于葛亮分别作了主题演讲。
据了解，惠山经济开发区第八届金秋招商月以“融入长三角 发展新经济 实现新跨越”为主题，聚焦高端装备制造产业集群、智能制造产业集群、生命科技产业集群、新能源及新材料产业集群、现代服务产业集群等五大产业集群，陆续举办长三角开发区合作共建与联动创新高峰论坛、中国可信计算产业大会、长三角口腔医疗产业峰会暨惠山口腔产业发展论坛、惠山新城综合服务核展示大会、第七届“盈在惠山”科技金融大会暨长三角产融联合体启动仪式、金秋招商月重大项目集中开竣工仪式等一系列主题活动。
与以往前七届金秋招商月相比，本届招商月的活动，以跳出惠山发展惠山的视野，将组织一系列融入长三角的主题活动。其中，长三角开发区高峰论坛为三省一市开发区一体化探讨的重要平台。论坛举行期间，惠山经济开发区将与国家战略上海临港新片区主力运营公司合作签约，加快惠山经济开发区成为长三角协同创新的关键支点，助力惠山乃至无锡在长三角更高质量一体化新征程中走在前列。
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