“芯”上发力！锡山集成电路装备产业园举行重点项目招商恳洽会
交汇点讯 11月15日，无锡锡山举行集成电路装备产业园重点项目招商恳洽会，来自全国各地的80多位专家学者、企业家、知名人士和客商代表们齐聚一堂，共商合作大计、共享发展机遇。
为深入贯彻落实锡山区委、区政府“四新四强”特色专业园区建设要求，锡北镇依托雄厚的产业基础,大力发展半导体装备、集成电路等高新技术产业，助推产业创新升级、经济跨越发展。无锡锡山集成电路装备产业园，就是锡北镇重点打造的集成电路高端装备特色产业园区。
据悉，集成电路装备产业园覆盖面积2.4平方公里，其中核心区1平方公里，具备硅片生产与加工设备区、前道晶圆制造设备区、关键零部件制造区、后道封装测试设备区、研发及服务中心区和人才社区等六大功能片区，现已集聚连城凯克斯、吉姆西半导体、拉普拉斯等一批以集成电路为核心的新一代信息技术产业密切相关的企业，建成同济大学新型半导体材料与装备无锡研发中心等研发平台。园区将积极对接国家集成电路产业发展，抢抓长三角一体化和太湖湾科创带发展等战略机遇，重点聚焦半导体核心设备和关键零部件等领域，力争到“十四五”末，园区产值实现200亿元。
恳谈会还举行了锡北镇与半导体装备关键部件生产基地项目、集成电路设备零部件无锡基地项目的签约仪式，总投资达16亿元。
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