无锡:总额超200亿元30多个重点产业项目签约
集微网消息,8月9日,2023集成电路(无锡)创新发展大会上,无锡国家“芯火”双创基地汽车芯片可靠性检测平台、总规模50亿元的无锡市集成电路产业专项基金、江苏省(无锡)集成电路产业融合集群揭牌,总金额超200亿元的30多个重点产业项目签约。
从现场签约图来看,包括卓胜微、元视芯、百克晶等产业项目。(校对/刘沁宇)
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