无锡高新区集成电路产业规划出炉：380亿元打造产业园深度布局第三代半导体
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原标题：无锡高新区集成电路产业规划出炉：380亿元打造产业园，深度布局第三代半导体
集微网消息，3月2日，无锡高新区举行新闻发布会，发布《无锡高新区（新吴区）现代产业“十四五”发展规划》。
图片来源：国家集成电路设计无锡产业化基地
该规划提出，无锡高新区将系统构建具有国际影响力、国内领先及高成长性的“6+2+X”现代产业体系。
“6”是指发力打造6大地标性先进产业，包括物联网及数字产业、集成电路、生物医药、智能装备、汽车零部件、新能源为核心的六大先进制造业集群
“2”是指加速发展两大现代服务业，包括高端软件及数字创意、高端商贸及临空服务两大现代服务业；
“X”是指前瞻布局若干个未来产业，包括人工智能产业、氢燃料电池产业、第三代半导体产业等。
其中，物联网及数字产业方面，无锡高新区将以无锡国家传感创新示范区新一轮发展规划纲要为统领，聚焦发展物联网芯片、先进感知、工业互联网、车联网等领域，高标准建设国家传感网创新示范区，加快推动数字产业化、产业数字化和城市数字化，打造世界物联网和数字产业之都。2025年物联网产业规模突破2800亿元，数字经济核心产业营业收入达4100亿元。
集成电路产业方面，无锡高新区将着眼提升集成电路全产业链发展水平，重点发展高端芯片设计、集成电路核心设备及关键零部件，支持发展芯片制造和封测业，高水平推进国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心、无锡国家“芯火”双创基地等重大平台建设，加快打造世界级集成电路产业集群。2025年产业规模达1500亿元。
第三代半导体产业中，无锡高新区将以市场应用为牵引，面向以氮化镓、碳化硅等为代表的第三代半导体材料应用领域，贯穿产业研究、标准检测、新产品开发、晶圆生产、封装应用、衬底材料技术、装备制造等全产业链，促进技术研发应用，2025年产业规模突破50亿元。
此外，会上还发布并解读了《无锡高新区集成电路装备及材料产业园发展规划方案》（以下简称《规划方案》）。
根据《规划方案》，无锡高新区规划建设占地1200亩、总投资380亿元的无锡高新区集成电路装备及材料产业园，计划在园区建成后引进产业创新团队200个，实施重大成果产业项目300个，打造10-15家上市主体，项目达产后形成每年800亿元产业营收，打造一个集居住生活、医疗教育、研发制造、工业服务于一体的大型现代产业社区。
无锡高新区集成电路装备及材料产业园，以新发集成电路产业园为核心区，先导集成电路装备材料产业园和新港集成电路装备园为两翼，形成“一核双翼”战略布局，融入无锡“头号工程”太湖湾科创带。
由新发集团和SK海力士等单位共同出资承建，项目位于无锡高新区海力士意法路两侧，分二期建设，一期占地240亩，二期占地100亩。一期拟建设高标准厂房、办公楼、人才公寓等建筑。计划2021年8月开工，2023年12月竣工交付。
规划目标：项目总投资计150亿元，建成达产后形成年350亿元产业营收，实现利税52亿元。计划引进产业创新团队100个，实施重大成果产业项目150个，打造5-7家上市主体。
规划方向：锚定集成电路全产业链头部企业，集聚集成电路设计、制造、封测、装备及关键零部件、生产型服务配套和研发培训中心等产业总部经济和高端产城融合项目，挖掘发挥头部企业引领作用，带动无锡高新区集成电路产业高质量发展。
东翼：先导集成电路装备材料产业园
由无锡先导智能装备股份有限公司出资承建，项目位于高新区机场路与新梅路交界处，拟分3期进行建设，总占地约700亩，周期5-8年。
规划目标：项目总投资180亿元，建成达产后形成年350亿元产业营收，实现利税总额60亿元。计划引进产业创新团队50个，实施重大成果产业项目80个，打造2-4家上市主体。
规划方向：首期重点打造化合物半导体国产自主创新供应链，发展新型定制化、差异化的设备、零部件和材料，构筑具有产业特色的集成电路特色装备与材料的产业生态。
由新发集团和硕放城投出资承建，位于高新区长江南路与雪梅路交界处，总用地面积150亩。拟建设研发生产、生产型配套建筑。计划2021年8月开工，2022年8月竣工交付。
规划目标：项目总投资50亿元，建成达产后形成年100亿元产业营收，实现利税15亿元。计划引进产业创新团队50个，实施重大成果产业项目70个，打造3-4家上市主体。
规划方向：以集成电路装备与材料为主攻方向，以科技创新类项目为补充。重点引进集成电路封装与测试设备、氮化镓（GaN）材料及生产设备、原子层沉积（ALD）装备、激光切割修复及核心零部件设备等项目。通过行业龙头项目和领军人才项目的落户，形成具有规模效应的产业集聚区。（校对/LL）返回搜狐，查看更多
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