中新网江苏新闻1月17日电 (记者 孙权)以“触动智能 探索未来”为主题的2022才聚梁溪丨半导体先进封测数智创新论坛15日在无锡市梁溪区举行。记者从会上获悉，梁溪区正持续发力半导体新材料产业，推进“梁溪矽谷”产业园建设，构建集产业链、创新链、人才链、服务链、资金链于一体的高端集成电路产业生态。

　　无锡是中国半导体集成电路相对发达的产业聚集地之一。作为无锡的城中区，梁溪区正不断加强与半导体上下游产业链的交流合作，共同推进梁溪区半导体产业的技术创新与产业进程。

　　“梁溪有着良好的半导体产业基础，希望借智于在座嘉宾，为梁溪经济社会发展注入新的活力。”论坛现场，梁溪区委书记许立新介绍，当前该区正围绕“两区、三圈层、七组团”总体空间架构，大刀阔斧实施城市更新、产业焕新。

　　产业焕新，人才是关键一环。在招才引才方面，近年来，梁溪区始终坚持把人才工作作为经济社会发展的最强引擎，将人才工作全面嵌入城市更新产业焕新。积极推进、升级优化“梁溪英才计划”政策，持续擦亮“才聚梁溪”特色品牌，创新打造人才服务“云平台”。

　　据悉，2022才聚梁溪丨半导体先进封测数智创新论坛邀请了80余名国内半导体行业知名专家、高校学者、企业家汇聚一堂，以主旨演讲、高端对话、开放探讨、参观考察等活动形式，就集成电路产业与人才生态圈的闭环与长效发展进行了深入探讨和交流。

　　论坛上，还发布展示了梁溪区半导体优秀企业、无锡市“太湖人才计划”创业领军人才企业恩纳基的新产品——A18亚微米级外观检测装备。来自国际半导体产业协会、华进半导体、中国汽车芯片产业创新战略联盟等机构、企业的专家分别作报告分享。(完)

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