无锡2021年重大项目：多条12英寸线“上榜”大硅片、晶圆制造成亮点；
无锡2021年重大产业项目：多条12英寸线“上榜”，大硅片、晶圆制造成亮点；
集微网消息，近日，无锡市2021年重大产业项目投资计划发布，计划安排市级重大产业项目252个，计划总投资5021亿元，当年计划投资858亿元。其中，续建项目169个，计划新开工项目83个。
本次无锡市2021年重大产业项目投资计划中，含研发平台项目19个，包括江苏集成电路应用技术创新中心、中科芯自主高性能通用处理器研发、无锡先进研究院集成电路研制与软硬件适配研发、华勤通讯无锡研发中心等项目。
含科创园区项目22个，包括江苏集成电路应用技术创新中心“锡山芯谷”园区、中欧高端装备创新产业园、数字芯谷一期、江苏数字信息产业园华清创智园、无锡量子感知研发中心、无锡佳鼎智能制造园、中电海康慧海湾小镇启动区、微纳四期加速器产业化等项目。
含现代服务业项目65个，包括SK海力士学校、无锡市新发集成电路产业园（中韩集成电路产业园）等。
含战略性新兴产业项目90个，包括中芯长电12英寸中段硅片制造和3D芯片集成加工、长电科技年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块、江阴新杰电子专用材料开发与制造及等离子清洗设备的研发生产、中环领先集成电路用大硅片、中环领先集成电路用大直径外延片、5G智能终端超导散热材料研发及生产、宜兴硅谷新一代信息产业（5G、超算、光模块)用新型基板、高德高密度互连印刷电路板技改、吉成芯12英寸集成电路先进制造技术及装备研发制造（一期）、京运通大尺寸硅片、无锡卓胜芯卓产业园、SK海力士12英寸集成电路生产线、华虹集成电路基地一期、无锡华虹集成电路一期扩能、无锡村田年产9600亿个新型贴片式陶瓷电容、海辰半导体8英寸非存储晶圆、欧司朗半导体光电元器件、深南电路IC载板(二期）、深南电路电子装联产品、海太半导体封测、闻泰无锡智能制造产业园、无锡先导集成电路装备材料产业园(一期)等多个集成电路代表性项目。
企查查显示，无锡吉成芯半导体科技有限公司成立于2019年9月，为吉姆西半导体科技（无锡）有限公司全资控股子公司。
锡山发布 3月19日消息显示，近日，锡北镇召开重大项目突破年专题部署会议，提出紧抓续建项目推进。加快连城凯克斯、晋拓汽车零部件、吉成芯半导体等8个续建项目建设进度，紧扣环节跟踪服务，紧盯时序推进落实，确保年内实现7个项目竣工，完成超亿元产业项目计划投资35亿元。
无锡锡山自然资源规划分局2020年9月消息显示，无锡吉成芯半导体科技有限公司的新建12英寸集成电路先进制程技术及装备研发制造项目总投资额5亿元，项目建成达产后年产晶圆360万片，是今年无锡市重点推进的产业项目。
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