抢抓新基建机遇锡山经开区建半导体研究院
科技日报讯 （记者过国忠 通讯员许加彬 过亚叶）4月12日，无锡市锡山区政府与湖南大学正式签约，将在无锡市锡山经济技术开发区（以下简称锡山经开区）共建湖南大学无锡半导体先进制造研究院。
锡山区委书记 、锡山经济技术开发区党工委书记周文栋介绍，今年以来，锡山经开区抢抓国家新基建和无锡太湖湾科创带建设机遇，围绕打造“无锡靓丽东大门、品质活力新锡山”的总目标，深入开展“重大项目突破年”活动。全面吹响产业转型升级“冲锋号”，坚持“产业集群+特色专业园区”的产业发展之路，把集成电路作为打造“四新四强”产业集群的重点，致力通过创新合作机制和搭建成果转化平台，围绕产业发展的堵点和难点，突出强链和补链，加大力度引进一批有实力的科技创新团队和一批有带动性的重大项目，加快打造集成电路制造产业园、集成电路装备产业园。力争到“十四五”末，全区集成电路产业集群规模超200亿元。
据介绍，该项目由中国工程院院士、湖南大学机械与运载工程学院院长丁荣军领衔，旨在搭建一个引进和培养高端创新人才的重要载体，建设具有国际影响力和市场竞争力的高端新型研发机构，为锡山经开区打造百亿级半导体先进制造产业集群提供科技支撑。
湖南大学国家高效磨削工程技术研究中心副主任尹韶辉介绍，该研究院将重点围绕无锡高端制造业和科创产业发展重点，充分发挥湖南大学“双一流学科”优势和在半导体先进制造领域拥有的国家工程技术中心等平台优势，聚焦半导体先进制造应用技术研究，针对半导体晶圆激光制造、半导体晶圆超精密制造等6个领域，共同建设集“科学研发、技术创新、公共服务、人才培养、成果转化”于一体的半导体先进制造研究院。
锡山区委常委、锡山经济技术开发区党工委副书记、管委会副主任陶波说：“我们将以蕞有力的服务和全要素的保障，依托研究院的设立，加快导入更多创新资源、突破更多重点技术、孵化更多优质项目，为锡山产业转型升级注入强劲动能。”
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