承接上海溢出效应 无锡“梁溪矽谷”半导体产业园规划发布
10月11日，梁溪(上海)半导体新材料产业投资合作大会暨“梁溪矽谷”产业园规划发布会在上海举办，会上已有6家半导体新材料企业完成了意向入园集中签约。
据相关数据显示，无锡的半导体产业规模列全国第二、仅次于上海。此举将进一步加强江苏省无锡市梁溪区半导体新材料产业与上海头部企业的全方位合作，承接上海溢出效应，推动长三角一体化发展。
“上海的辐射极大促进了无锡制造业的发展和繁荣，我们有着良好的半导体产业发展基础，也真诚期待在项目投资、人才培育、技术转化等方面，与上海的专家学者、企业家们开展更加广泛的交流合作，衷心期望在新一代半导体产业发展方面能为梁溪出谋划策、指引方向，”无锡市梁溪区委书记许立新在现场表示。
“梁溪矽谷”产业园项目规划用地面积约为3.85万㎡，建筑总面积约为14.5万㎡，地表绿地率为21.4%。 整个园区总配置地上14栋建筑，2层地下室。地下一层层高7米，两层地下室可容纳1000多个车位，充分配置充电桩；地上包含1栋约1.9万㎡的12层综合主楼和13栋单体5层的建筑，13栋单体建筑单体面积均为5000㎡左右，楼宇由地上连廊或空中连廊相连，可分可合，可满足不同企业的面积需求。
园区除生产研发办公所用的载体以外，还配套产业孵化器、公共实验室、交流中心、路演厅、展厅、会务中心、餐饮、健身房、咖啡厅等共享平台。
除了硬件设施外，“梁溪矽谷”产业园也会为入驻企业提供定制化服务。此次签约企业之一恩纳基智能科技无锡有限公司的总经理吴超向澎湃新闻表示，“我们以前用的厂房都是标准厂房或以前历史性的厂房，但是现在来看的话，不同的业态，像装备类、材料类、封测类，他们物流的载体都是不一样的，所以不同的厂房，它的卸货平台高度、卸货方式以及物流包装的结构方式都不一样，园区的这个定制会带来很多帮助。”
梁溪自古就是无锡的别称，现在的梁溪区是无锡的城市母体、中心老城，位于太湖长江发展轴和沪宁发展带的交汇点，是无锡“一城两核”的关键一核。2020年，梁溪区完成地区生产总值1372.6亿元，同比增长4.5%；规上工业总产值增长6.4%；固定资产投资增长11.7%；进出口总值增长4.9 %，列全市头部。
“梁溪速度”也被广为称道，梁溪区实现了企业开办实现1个工作日办结，工程建设项目审批时限压缩到48个工作日，有无锡市首个“办不成事”反映专窗。
在面对政策思路的提问时，无锡市梁溪区工信局局长王玮斌对澎湃新闻表示，“我们的政策是随着企业发展一轮一轮地在迭代更新，比如一些新兴的产业，它在整个产业链中并不是曾经有的一个点，而甚至于是两个点当中的一个环节或一个细分，那么就要根据它的产业特色和特点，为其量身定制，用六个字概括即‘量身制悉心办’。”
目前，梁溪区聚力打造梁溪科技城锡北新门户，创新实施全省首个“法定机构+平台公司”建设运营模式，将规划建设一批像“梁溪矽谷”一样的新能级产业园。
在此国内外半导体集成电路产业格局重大调整的历史性机遇，通过打造“梁溪矽谷”，梁溪区目标在构建集产业链、创新链、人才链、服务链、资金链于一体的高端集成电路产业生态，在长三角地区形成基于应用市场的产业集聚，打造“方案-芯片-模组-整机”的产业整合生态体系，不断提升产业链合作广度。
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