恭喜无锡！150亿半导体项目签约落户！
据最新消息，2月21日下午，总投资150亿元的无锡先导集成电路装备与材料产业园签约仪式顺利举行。仪式上作为产业园的首个落户项目，总投资37亿元的吴越半导体氮化镓衬底及芯片制造项目也正式签约。
无锡市委、市政府坚持防控、复工“两手抓”，专门出台文件支持企业渡过难关，保障经济平稳运行。此时先导率先复工、率先建设的榜样行为值得肯定。此次集成电路装备与材料产业园的签约将为无锡集成电路产业的发展，培育“世界级”产业集群注入了新的动力。
在抗击疫情的这样一个特殊时期，先导实现了80%的复工率。先导作为专注于高端制造的民营企业，20年来不断发展，已成为全球智能装备领域的龙头企业。公司计划在原有业务基础上重点引入半导体高端装备、新材料产业，达到产业群发展的战略目标。本次产业园项目的签约落成将填补无锡地区集成电路产业链在高端装备及关键材料的空白，同时也标志了先导集团正式布局集成电路产业，开启产业升级的新篇章。
先导智能是全球新能源装备龙头企业，目前在新能源装备领域全球第一，多项产品技术水平达到国际领先水平。公司于2015年上市，当前主要业务正从锂电、光伏自动化设备向锂电、光伏整线自动化方案、泛半导体工艺设备逐渐布局。为解决我国集成电路产业设备、核心零部件材料国产化比例不足等问题，助力无锡及周边区域集成电路产业的发展，先导集团拟在无锡打造首个集成电路装备与材料产业园。产业园总体建设期间为5—7年，项目总体投资150亿元，预计5年实现利税总额50亿元，计划引入全球半导体高端技术团队20个，高端科学家和工程师150名以上，培养本土半导体高级应用人才800名以上。
吴越半导体氮化镓衬底及芯片制造项目为首个落户无锡先导集成电路装备与材料产业园的项目，主要进行2-6英寸氮化镓自支撑单晶衬底及GaN-On-GaN功率芯片、射频芯片的研发和生产。项目总投资约人民币37亿元，计划用地50亩，全部建成投产后，不仅能够打通从材料到芯片到器件的整个产业链，创造年30亿元的销售额，还能够填补无锡市在化合物半导体原材料领域的空白，提升我国半导体事业的发展水准。
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