总投资105亿元！月产能60万片的半导体大硅片项目签约无锡
“锡山发布”指出，恳谈会上集中签约项目39个，总投资777.7亿元，涵盖集成电路、生物医药、高端装备、产业基金等领域。
其中，12英寸半导体大硅片超级工厂项目也签约落地。据悉，该项目总投资105亿元，用地280亩，产能每月60万片，预计年销售60亿元。
此外，大会上，全区首批10个特色专业园区正式挂牌，包括集成电路产业园、集成电路装备产业园、电子化学材料产业园等。
其中，集成电路产业园规划面积2.1平方公里，园区定位长三角集成电路产业协作基地、无锡工业芯片设计制造特色基地。现有江苏集萃集成电路应用技术创新中心、瀚昕微、丽隽半导体等平台与企业。
集成电路装备产业园位于锡北镇，规划面积1平方公里，园区定位长三角集成电路产业协作基地、无锡集成电路装备产业先导基地，重点发展晶圆制造装备、封装装备、测试装备等制造。现有连城凯克斯、吉姆西半导体等重点企业。
电子化学材料产业园规划面积2平方公里，重点发展集成电路光刻胶及配套化学品、化学机械抛光配套材料、超净高纯湿化学品、超净高纯特种气体、第三代化合物半导体材料、掩膜版、先进封装材料及其原料等。现有兴达泡塑、确成硅化、阿科力、洪汇新材等重点企业。
第一章：全球显示驱动芯片市场概述一、 显示驱动芯片产品定义二、 全球显示驱动芯片市场现状
第二章：全球显示驱动芯片市场需求分析与预测一、 全球显示驱动终端应用市场需求分析与预测
第三章：全球显示驱动芯片市场供给分析与预测一、 全球晶圆产能概述二、 全球显示驱动芯片晶圆总体产能分析与预测三、全球显示驱动芯片晶圆不同工艺制程产能分析与预测
第四章：全球显示驱动芯片市场供需比例趋势预测一、 全球显示驱动芯片市场产能供需比例预测二、 全球显示驱动芯片市场产能供需趋势分析三、建议与对策
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