力特新地块在无锡竣工再追7000万美元投入6寸晶圆产线建设
集微网消息，7月17日，力特新地块在无锡竣工。同时，无锡高新区与力特半导体（无锡）有限公司签署增资扩产项目战略合作协议。
根据协议，该公司计划未来五年（2023年—2027年）新增投资总额7000万美元，主要投入6寸晶圆生产线建设，预计项目建成达产后可实现新增年销售额1亿美元。
美国力特集团是一家在电路保护领域全球领先的跨国企业，力特半导体（无锡）有限公司主要生产电路保护元器件，包括5寸晶圆产品线和封测生产线，是力特集团电路保护产品蕞大的生产基地。
无锡高新区在线消息显示，此次竣工的新地块占地13.8亩，总投资9000万美元。（校对/杨晨曦）
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