伟测科技获111家机构调研：2023年下半年公司在深圳设立了全资子公司厂房目前为租赁厂房目前已经量产（附调研问答）
伟测科技3月26日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年3月22日接受111家机构调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：
答：公司2023年实现收入73,652.48万元，较去年同比增长0.48%；实现归属于上市公司股东的净利润11,799.63万元，同比减少51.57%；扣非后净利润9,067.86万元，同比减少55.06%。公司上市以来，公司积极布局高端芯片、车规级芯片和AI芯片等领域的业务，在2023全球半导体市场处在下行周期的情况下实现营收略有增长。从2023年各季度营业收入的情况来看，去年头部季度是全年低谷，第二季度开始业务有所恢复，三四季度接连突破历史新高，第四季度单季度营业收入在2.2亿元左右。2023年公司净利润较上年出现下滑，因为2023年新建产能的产能利用率还处于爬坡阶段，同时公司在固定资产上投入较大，整体折旧也在增加，所以利润有所下降。2023年，因股权激励产生的股份支付费用为3,464.35万元，剔除股份支付费用的影响后，实际上归属于上市公司股东的净利润在1.53亿元左右。截至2023年年末，公司总资产达到36亿元左右，净资产达到25亿元左右，其中固定资产（绝大部分是测试设备）达到了19.64亿元左右，较2022年年末增长50%左右。2023年除了在采购高端设备上进行投入以外，公司同时在研发方面不断提高投入，包括汽车电子车规级、工业级，高可靠性的老化测试，还有高算力、高性能的芯片测试的重点研发。研发费用率从2022年的9.44%上升到2023年的14.09%。在测试服务的类别方面，2023年晶圆测试的营业收入占测试收入的比重为64.42%，芯片成品测试的占比为35.58%；2022年晶圆测试占比60%左右，芯片成品测试占比40%左右，相比于2022年，2023年晶圆测试的占比有所提升。在测试服务高中端占比的方面，高端芯片测试业务在主营业务收入中的比重由2022年的68.58%上升至2023年的75.96%。公司在去年比计划提前了3-4个月完成了IPO募投项目的建设，目前公司在无锡的IPO募投项目已经开始量产。公司同时使用超募资金分别在无锡和南京投资建设新项目。其中南京项目的基建已经完成，正在进行装修工作，预计今年五月份可以正式投入使用；无锡项目目前处于前期设计阶段，已经取得了土地但尚未开始建设。2023年下半年公司在深圳设立了全资子公司，厂房目前为租赁厂房，目前已经量产。
答：去年三、四季度主要靠消费电子及汽车电子拉动，其中第四季度也有一些细分领域包括中低端产品、NorFlash等在起量。一季度是传统淡季，预计2024年第二季度开始测试需求将存在一定的增量。从整体上看，行业处在一个逐步复苏的过程中，整体趋势向好。
问：公司测试的芯片产品种类都有哪些
答：公司当前以消费类电子为基础，逐渐侧重于高端数字芯片如CPU、GPU、AI等相关芯片及高可靠性芯片如汽车电子及工业级芯片，公司将稳住中高端消费类产品的测试，同时大力向高端数字芯片及高可靠性芯片方向发展公司近年的重心放在了高算力高性能芯片、车规级及工业级高可靠性芯片上。2023年公司在无锡子公司也建立了一条老化测试的生产线，主要服务于汽车电子、高算力芯片的客户。
问：公司业绩增长主要是下游需求回暖，有客户补库存的因素吗
答：需求端回暖以及补库存的因素都有影响。部分设计公司的库存管理相对较好，会存在补库存的情况；同时公司也在开拓接洽新客户，会给公司的营业收入带来一定的增量。
答：2023年行业整体的产能利用率不高，部分客户的产品在市场上竞争激烈，对供应商也会要求不同程度的降价，但同时部分客户的测试价格近几年保持相对稳定。价格取决于市场的产能情况以及和客户的商务谈判情况。目前价格逐步趋向稳定。
问：行业不景气的大背景下进行逆周期扩张的原因是什么
答：集成电路测试比较特殊的是要有产能了之后才能去跟客户要订单，同时测试行业中存在“大者恒大”的规模效应，规模越大才能接大体量的客户。同时测试设备尤其是高端测试设备的交期普遍较长，需要进行逆周期扩长以满足公司发展的需要。
答：公司与晶圆厂的直接业务订单相对并不多，但是都有合作。公司的主要直接客户是芯片设计公司。
问：在行业处在下行周期的时候，相比于晶圆测试，芯片成品测试的压力是否会大一些
答：因为国内封测厂在芯片成品测试方面有着较大的测试产能，所以在市场景气度不佳的时候，封测厂会倾向于留住其芯片成品测试业务的订单，所以对于包括公司在内的独立第三方测试企业来说，芯片成品测试的压力相对会大一些。总体上芯片成品测试的弹性大一些，市场好的时候，成品测试的增量也会比较大。
答：2023年研发费用占营收的比重为14.09%，其中包括一部分股份支付费用，采购研发用高端测试机台，同时基于现有平台进行测试方案的开发，对高算力芯片、车规及工业级高可靠性芯片等方向持续投入，同时招聘储备研发人员，并提高研发人员的薪资。
问：2024年的股份支付费用如何
答：经测算，2024年的股份支付费用为5,000万元左右;风险提示以上如涉及对行业的预测、公司发展规划等相关内容，不代表公司或公司管理层对行业、公司发展或业绩的盈利预测和承诺，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请广大投资者注意投资风险。
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