开工仪式在江苏省江阴市高新区成功举行。亿美元，建成后达产年将形成凸块工艺产品项目将以三维多芯片集成封装产业化为核心，打造中国领先、世界一流的新型高端封测基地，推动高新区产业结构调整和优化升级。

　　江阴市委常委、高新区党工委副书记、管委会副主任顾文瑜宣布项目开工。盛合晶微半导体（江阴）有限公司董事长崔东，江阴高新区党工委委员、管委会副主任六扬等参加开工仪式。该项目的正式开工标志着江阴高新区坚持项目为王、大力发展微电子产业迈出了坚实一步。

　　盛合晶微是致力于发展先进的3DIC三维芯片集成封装技术的企业，创业8年以来，已经建设成为业内认可的硅片级先进封装标杆企业，同步持续大力投资研发，瞄准产业前沿不断创新，具备了多芯片集成封装一站式服务的综合能力，处于业内领先水平。

　　三维多芯片集成封装项目于去年12月备案。项目利用厂区建成的FAB2生产厂房及公用辅助设施，同时新建FAB3生产厂房，购置先进成熟的生产检测设备1735台（套）建设产线B净化间装修及MEP工程将快马加鞭为该项目提供及时的产能支持平台，保障项目开展。

　　近年来，江阴高新区坚持把微电子产业作为“1+3+1”现代产业体系主支撑、新一代信息技术发展主赛道，先后引育芯片设计企业15家、芯片封测企业8家、设备制造及配套企业5家、晶圆制造企业3家，建成江阴集成电路设计创新中心、高密度集成电路封测国家工程实验室等一批高层级研发平台，初步形成了以封测产业为主导、材料和化学试剂为配套、通信材料为补充的产业支撑体系。

　　未来，江阴高新区将以园区“工改”、城市更新为牵引，加快建设微电子主题产业园，优化升级产业政策组合包，全力将微电子等优势产业打造成千亿级的地标性产业。(陈婷)

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