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【融资】幄肯新材料完成数亿元股权融资聚焦高端碳素材料;晶升股份净利润同比增长447%;星路微芯片、瑞康科技签约无锡蠡园开发区
1.幄肯新材料完成数亿元股权融资,聚焦高端碳素材料 2.星路微芯片总部项目、瑞康科技信息技术项目签约无锡蠡园开发区 3.晶升股份上半年净利润同比增长447%,获国内大客户重复和批量订单 4.【一周概念股】产业链公司上半年业绩表现低迷,半导体概念股掀起回购潮 1.幄肯新材料完成数亿元股权融资,聚焦...
【蓝文化创意产业园】地址电话路线地图
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【落户】兆易创新:车规MCU产品GD32A503系列已正式推出;国芯RISC-V芯片架构总部等集成电路产业项目签约落户无锡
1.国芯RISC-V芯片架构总部等12个集成电路产业项目签约落户无锡 2.兆易创新:车规MCU产品GD32A503系列已正式推出 3.深南电路:公司FC-BGA产品目前处于样品研发阶段 4.至纯科技终止发行可转债,调整为定增募资不超18亿元扩产 1.国芯RISC-V芯片架构总部等12个集成电路产...
【落户】12英寸半导体大硅片超级工厂项目落地无锡;芯华章宣布朱洪辰出任副总裁;龙芯中科项目落户沈抚示范区
1.总投资105亿元,12英寸半导体大硅片超级工厂项目落地无锡 2.芯华章宣布朱洪辰出任副总裁,强化技术解决方案的开发与部署 3.龙芯中科项目落户沈抚示范区,推动龙芯生态体系产业集聚 4.露笑科技:合肥碳化硅项目进入正式投产阶段 5.芯耀辉,高速数字电路不可或缺的好伙伴 6...
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【芯闻】12月广州增芯项目、丽水中欣晶圆、果纳半导体等超35个项目取得新进展;重庆:推动奥松半导体传感器芯片等项目开工
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