【培育】投资350亿元TCL华星广州t9项目投产；无锡高新区新一代信息技术产业新政：重点培育晶圆业；南大光电：7款前驱体产品目前放量供应
【培育】投资350亿元，TCL华星广州t9项目投产；无锡高新区新一代信息技术产业新政：重点培育晶圆业；南大光电：7款前驱体产品目前放量供应
1.投资350亿元，TCL华星广州t9项目投产
2.无锡高新区新一代信息技术产业新政：重点培育晶圆业，优化提升封测业
3.海优新材：公司拟9900万美元在越南投建高分子特种膜生产工厂项目
4.总投资超10亿元，臻驱科技车规级半导体项目签约浙江平湖
5.总投资20亿元，江西联智半导体集成电路芯片研发及产业化项目开工
6.南大光电：7款前驱体产品目前放量供应 主要客户包括中芯国际、长江存储等
1.投资350亿元，TCL华星广州t9项目投产
集微网消息， 9月29日，TCL华星第8.6代氧化物半导体新型显示器件生产线项目（简称“TCL华星广州t9项目”）投产仪式于广州市黄埔区举行。
TCL华星广州t9项目投资350亿元，月产能18万张玻璃基板，是国内首座专门生产高端IT产品及专业显示的液晶面板高世代产线。其采用TCL华星自主研发的HFS和高迁移率氧化物技术，可实现更大尺寸、更高刷新率、更高解析度的显示产品。
据悉，该项目于2021年3月开工建设，2021年12月封顶，2022年4月30日完成主设备搬入，同年7月首片产品成功点亮。（校对/韩秀荣）
2.无锡高新区新一代信息技术产业新政：重点培育晶圆业，优化提升封测业
集微网消息，近日，无锡市新吴区工信局发布《无锡高新区（新吴区）新一代信息技术产业第十四个五年专项规划》（以下简称《规划》），提出到2025年，集成电路产业链更加科学合理，产业优势不断提升，综合竞争力显著提高。集群规模力争突破1500亿元，引进一批集成电路设计、封装测试、配套支撑等重点环节重大项目和龙头骨干企业、“专精特新”企业，协作配套能力强，处于产业价值链高端，成为具有国际影响力的集成电路产业集群。
《规划》明确了“十四五”新一代信息技术产业发展的主要任务，包括引导产业集聚发展，构筑产业发展新格局；培育龙头骨干企业，发挥引领带动新作用；强化自主创新能力，增强产业发展新动能等。
引导产业集聚发展，构筑产业发展新格局
重点推进无锡（国家）软件园争创中国软件名园，加快建设智能传感器产业园（中国传感网创新园）、无锡国家集成电路设计产业园、朗新科技产业园和北邮国昊物联科技生态园，打造世界级产业集群。
培育龙头骨干企业，发挥引领带动新作用
深入实施创新型企业培育攀登攻坚计划，扎实推进“雏鹰”企业、“瞪羚”企业、“准独角兽”企业的入库培育及遴选评价，通过靶向培育、精准扶持，支持中小企业研发掌握核心技术和产品，加速培育造就一批真正掌握核心技术、处于行业价值链高端、综合竞争力强的创新型龙头企业。落实和完善支持创新创业的税收优惠、资金支持、信用担保、投融资、政府采购等政策，着力培育一批细分领域的“单项冠军”、“隐形冠军”等“专精特新”的“小巨人”企业。
强化自主创新能力，增强产业发展新动能
以突破核心技术、关键工艺和高端产品为重点，大力突破高端环节，全面提升基础产品档次和技术水平，鼓励重点领域龙头企业联合产业链企业开展协同创新，重点在物联网、集成电路、高性能计算、人工智能、信息安全等领域突破一批“卡脖子”技术和“杀手锏”技术。
完善产业引资环境，开放发展培育新活力
积极开展“精准招商”，充分发挥华虹、海力士、阿斯利康、中电海康、海尔、阿里巴巴等龙头企业磁场效应，加快关联配套企业集聚，营造优势产业生态圈。
主动融入长三角一体化，抢抓区域发展新机遇
针对集成电路、人工智能等“卡脖子”领域，无锡高新区要充分发挥长三角地区人才富集、科技水平高、制造业发达、产业链供应链相对完备和市场潜力大等诸多优势，加快“强链、补链、延链”，加强“定链招商”，补齐补强产业集群链条上的短板，协同推进原始创新、技术创新和产业创新，形成科技创新和制造业研发高地。
挖掘区域资源潜力，打造产业发展新载体
推进一批产业项目建设。加快推动华虹无锡基地项目、海力士二工厂项目、海辰M8晶圆制造项目等一批投资超100亿元重大项目的建设，尽快实现稳产增产。重点支持中电海康无锡总部、启明星辰物联网安全总部、浪潮数据无锡基地、中科光电总部基地、锡产微芯全球总部、朗新科技产业园、先导集成电路装备与材料产业园等一批产业合作项目建设。大力推进华润上华集成电路扩产项目、无锡捷普电子5G电子元器件、中加区块链研究院、阿斯利康智慧医疗中心等强链补链项目和创新型项目建设。
此外，《规划》还提到了“十四五”新一代信息技术产业的发展重点，包括发展物联网产业、夯实集成电路产业、提升软件产业、加快发展大数据产业、加快发展5G产业、加快发展人工智能产业。
着力产业链精准招商。在物联网芯片领域，围绕现阶段华润微电子、华虹（无锡）代工的客户企业，按照其代工量较大，产值较高的方向进行招引，并通过跟踪华润微电子等研发客户，瞄准其已初步形成产品的初创企业客户，寻找下阶段市场存在爆发机会的“独角兽企业”。高度关注北京半导体所、上海微系统所等代表国家水平的研发机构的落户意向，针对性的出台招引措施。在传感器领域，围绕5G、汽车电子为发展方向并且已形成一定市场应用的传感器企业，结合无锡高新区区域的汽车电子配套产业链全面的特点，与政府主导的应用示范相呼应，缩短研发及应用企业的试错时间成本，提高企业研发生产综合效率。在通信领域，华为、中兴、烽火等企业产业链上存在诸多配套企业，高新区除了已有的菲尼萨光电通讯、德科立光电子有限公司等企业外，缺乏足够的产业链支撑。硅光器件主导的下一代移动通信技术在高新区仍显不足，上海鸿辉、博创科技等企业，西安光机所、上海光机所等研发机构均有机会在细分市场实现突破，打破国外技术的垄断，形成一定的市场份额，可作为重点关注对象。
优先发展设计业。高新区芯片设计主要涵盖数字集成电路设计和模拟集成电路设计，以及分立器件、MEMS等相关产品领域，高新区设计企业的模拟电路设计能力技术水平达到0.18μm～0.25μm，数字电路设计水平达到90nm～40nm。产品范围涉及DSP、USB3.0、HDMI接口，包括蓝牙、2.4G传输芯片、智能手机应用芯片、电源管理、音视频驱动和LED驱动芯片。2019年，高新区前十大纯芯片设计公司总销售规模达到26.43亿元，在规上设计企业总销售额的占比超过50%。但是，高新区集成电路设计业销售收入尽管2019年占无锡市的比例为43.23%，但在高新区全产业中仅占6.08%，在全国仅占1.71%。因此，在“十四五”期间，高新区要依托华虹无锡、华润微电子等行业龙头企业，加强集成电路设计等产业链高附加值环节发展。在芯片设计环节，重点发展物联网、计算机、网络通信、汽车电子、智能装备、高端显示、北斗导航、信息安全等领域的芯片设计开发，满足企业核心芯片需求。高新区要重点招引龙头型、总部型的项目与企业，打造具有强大集成能力的龙头企业，进一步围绕华虹无锡、华润微电子和海辰半导体的特色工艺和产业人才基础，吸引在无锡流片的外地集成电路设计企业落户无锡高新区，同时加大对已有一定规模的模拟和功率器件类设计公司招引，做强集成电路产业链中的设计环节，巩固无锡高新区集成电路的优势地位。
重点培育晶圆业。现阶段，虽然高新区集成电路晶圆制造销售收入较高，但外资存储制造项目占比较大、产品单一，本地制造企业技术水平、工艺能力及销售收入仍有较大差距。为了保持高新区集成电路制造业在全国的领先地位，在晶圆制造环节，要重点支持有特色的模拟工艺、数模混合工艺、微机电系统（MEMS）工艺、射频工艺、新型功率器件工艺的开发应用，推动全区集成电路特色工艺生产线的建设与扩产。其中，推进华虹12寸线寸线寸线投入运营，在确保现有芯片生产线项目建设的同时，积极关注中小特色产品代工服务，形成高新区独有的特色工艺和亮点产品，进而带动整个制造产业发展水平的稳中有升。积极推进华润上华通过兼并重组，扩展8英寸和6英寸的模拟与功率特色工艺线建设；重视引进基于MEMS工艺、射频电路加工的特色工艺生产线，协助开发模拟、数模混合、SOI、GeSi等特色工艺产品，实现多层次、全方位的晶圆制造能力。
优化提升封测业。在“十四五”期间，优先提升区内先进封装测试技术发展水平，引进先进封装测试生产线和技术研发中心；顺应集成电路产品向功能多样化的重要发展方向，支持封装工艺技术升级和产能扩充，重点支持芯片级、圆片级、硅通孔、三维封装、系统级封装、扇出式封装等先进封装测试技术研发和产业化；大力推动区内封装测试企业与芯片制造业的联合协同发展，支持封测企业开展兼并重组，提高产业集中度；在华进半导体的“国家集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心”项目上，继续推动华进的先进封装的产业化，招引IGBT和MEMS等特色封装企业。
整合材料装备等配套业。依托现有基础和优势，有重点、有选择地引进清洗设备、刻蚀设备、封装及检测设备，加快产业化进程，突破关键专用设备和材料，增强产业配套能力。发挥已有海力士、华虹半导体规模企业配套的需求，借助本地制造企业众多、产线尺寸丰富的优势，积极开展相关材料和配套产品。目前，无锡高新区晶圆生产线寸线寸线条，其中华虹、华润、海辰、中微晶园都是晶圆代工企业，为这些产线配套的设备、材料公司众多。在此基础上，集中整合材料装备等配套业，引导推进本地的材料、零配件企业进入区内集成电路制造企业，形成完善的产业配套生态链，提升国产配套产品的应用，稳步推进材料、配套产品的国产化替代，加快自主可控的产业化进程。同步借助华进先进封测产业链带动，吸引后道配套装备、材料企业，大力发展集成电路封测所需的塑封料、引线框架、键合金属丝等材料支撑企业，统筹优化、合理布局，形成相互依托态势，建立强有力的支撑关系。
加快推进5G产业化项目落地。重点支持闻泰科技一期研发中心和制造中心项目投产，闻泰科技新吴智能终端研发中心是闻泰科技在全球布局的第五座研发中心，主要从事5G智能终端和模块产品的研发设计。闻泰科技新吴智能制造中心是闻泰科技在全球布局第二个智能制造基地，主要从事人工智能、物联网、智能手机、平板电脑、智能硬件、笔记本电脑、汽车电子等智能终端设备制造，一期项目投产后年产值将超过40亿元。充分发挥新吴半导体材料研发优势，以半导体器件研制为抓手，依托深南电路、SK海力士半导体、全讯射频科技等企业，加快研发滤波器、功放、PCB等关键射频元器件，培育形成一批引领5G产业快速发展的龙头企业。大力支持基带芯片、基带光模块、天线模组、LCD模组等领域研发，完善产业链无线侧、有线侧、终端侧的骨干企业布局。（校对/韩秀荣）
3.海优新材：公司拟9900万美元在越南投建高分子特种膜生产工厂项目
集微网消息，9月28日晚间，海优新材发布公告称，为满足海外光伏市场和公司海外业务的发展需要，加强公司国际市场战略布局，提升公司竞争力和盈利能力并实现可持续发展，公司决定通过自筹资金在越南设立高分子特种膜生产工厂项目，分阶段进行年产5000-10,000万平方米光伏电池封装胶膜项目的投资。公司拟先在新加坡设立100%控股公司（以下简称 “新加坡公司”），该项目将由新加坡公司拟在越南设立的全资子公司负责实施，项目投资总额约9900万美元（含项目达产后所需运营资金）。
对于项目的基本情况，海优新材介绍到，本项目规划生产太阳能光伏封装EVA胶膜、POE胶膜等系列特种高分子膜产品。项目总投资约9900万美元，其中固定资产投资约5300万美元，项目全部达产后所需运营资金约4600万美元。项目建设期3年，分阶段形成年产5000-10,000万平方米高效电池封装胶膜的生产能力，目前项目处于前期准备阶段。
在全球推进“碳达峰”和“碳中和”的背景下，光伏发电作为新能源发电的重要组成方式，未来在新型电力系统中的占比将大幅提升，发展前景十分广阔。随着光伏发电成本进入平价上网阶段，全球光伏行业进入市场化高速发展阶段。尤其近期随着N型电池的技术发展和高效TOPCon、HJT等组件的技术发展，封装胶膜的技术不断迭代并公司相应推出了多系列新型封装胶膜的组合方案。
公司作为以技术领先为核心竞争力的全球光伏胶膜的重要科技型企业，需要尽快开展全球化产能布局，储备更大规模、技术更为领先的新型胶膜产能，进一步巩固和提升公司光伏封装材料的技术领先和规模优势，为公司快速发展奠定基础和保驾护航。
海优新材表示，公司通过在境外设立生产工厂并分布实施完成年产5000-10,000万平方米光伏电池封装胶膜项目，顺应光伏行业的全球化发展趋势，积极开展全球化布局，进一步扩大公司新型胶膜产能，更好的服务公司海外组件制造客户。该项目投资有利于提升公司产品交付能力、提高公司产品品质保障、满足公司海外市场发展的需要和海外客户的服务需求。（校对/李帅）
4.总投资超10亿元，臻驱科技车规级半导体项目签约浙江平湖
集微网消息，9月22日下午，中国·平湖西瓜灯文化节开幕式暨投资贸易洽谈会顺利启幕。在此次投资贸易洽谈会的重大投资项目签约仪式中，浙江平湖经开成功签约11个项目，总投资超60亿元，主要涉及数字经济、智能装备制造、新材料等多个不同领域。
其中，臻驱科技车规级半导体项目为上述11个签约项目之一，该项目由臻驱科技（上海）有限公司投资，总投资超10亿元，注册资本1亿元，主要研发、生产新能源汽车电机控制器和功率半导体模块及系统解决方案，建成后将成为臻驱科技重要的研发、试验、生产基地。平湖经开消息显示，该项目建设期间将先行租赁厂房5000平方米，搭建功率半导体模块产线，预计今年年底即可开启功率半导体模块的生产。待项目全部达产后，预计年产值可达25亿元。
值得一提的是，今年8月，臻驱科技（上海）有限公司宣布完成C轮股权融资，本轮融资由君桐资本、平湖经济技术开发区产业投资有限公司共同投资，老股东君联资本继续加码。
此外，签约项目中还有平湖康达智精密技术有限公司的一个“零用地”增资项目，该项目由日本康达智株式会社投资设立，总投资2.5亿元，主要生产手机镜头模组、相机镜头模组、XR设备光学零部件等产品，公司90%以上的镜片成为了华为Mate系列和P系列高端机型的配套产品。（校对/赵碧莹）
5.总投资20亿元，江西联智半导体集成电路芯片研发及产业化项目开工
集微网消息，9月29日，南昌市2022年第三季度重大项目集中开工仪式举行。
南昌高新区消息显示，集中开工的主会场位于江西联智半导体集成电路芯片研发及产业化项目建设地。
据介绍，该项目总投资20亿元，占地32.7亩，总建筑面积5万平方米，分二期建设。目前开工的一期项目将建设半导体集成电路模拟芯片封测生产线亿颗半导体集成电路模拟芯片的研发制造能力。后续建设的二期项目将研发更高功率有线无线融合一体化电源管理芯片和新一代A4WP远距离无线充电芯，同时布局物联网IoT芯片市场。
江西联智集成电路有限公司是一家专业从事集成电路设计与制造的公司，拥有由多名国内外知名高校博士及高级研发人员领衔组成的研发团队，致力于自有知识产权的电源管理及无线充电、近场感应通讯（NFC）及低功耗蓝牙（BLE）等物联网（IoT）应用芯片的研发和产业化。（校对/韩秀荣）
6.南大光电：7款前驱体产品目前放量供应 主要客户包括中芯国际、长江存储等
近日，南大光电在接受机构调研时表示，前驱体业务目前放量供应的有TEOS、TDMAT等7款产品，客户主要是芯片制造头部企业，如中芯国际、长江存储等。
在自有研发技术积淀及外购专利的双重支持下，南大光电在先进前驱体材料领域的研发和产业化布局良好，自去年开始一直保持高速增长势头，上半年销售收入较去年同期增长约90%。随着产业化进一步推进和市场不断拓展，前驱体业务预计将成为公司新的业务增长点。
对于公司向美国杜邦公司购买的硅前驱体专利，在中美贸易紧张的局势下，是否存在失效的可能时，南大光电表示，公司购买硅前驱体专利时，对应产品都只是在实验室阶段有产出，并没有在市场上销售，也未被列入相关限制清单内。
公司购买的是相关专利的所有权，变更专利权人的登记备案手续均已全部完成。因此，公司对这些硅前驱体专利拥有完全自主权。
而其光刻胶项目实施主体宁波南大光电公司的主要精力还是聚焦在ArF光刻胶的客户认证工作，争取早日实现规模销售，形成产业化。
其称，ArF光刻胶的技术可以向KrF光刻胶方向延伸，后续公司将根据项目进展情况和市场情况，确定是否开展KrF光刻胶研发和产业化工作。生产ArF光刻胶所需的配套材料，如重要单体、显影液等，均由公司自主研发生产，对于国内具备生产能力的材料，公司采用国内采购的方式解决。公司始终坚持从根本上解决ArF光刻胶的“卡脖子”问题，建设从配套材料到先进光刻胶产品的全系列完整产业链。
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