近300亿元！无锡签约20个基金合作项目含专注IC并购基金
集微网消息，2月21日，2023无锡—香港科创产业融合发展交流会在香港举行。
会上，无锡香港科创中心揭牌，香港科技大学锡港协同创新中心、香港城市大学（无锡）创新科技中心揭牌，无锡太湖湾科创载体、无锡粤港澳人才政策正式发布。
现场重点签约四大类43个项目，总金额达484.82亿元。其中，招商创投金融科技投资基金项目、国联新华香港科创产业基金一期项目、基金及人工智能芯片合作项目、科勒人民币私募股权二级基金一期项目等共计20个金融合作类项目签约，总金额289.74亿元。
国联新华香港科创产业基金一期，投资额3亿美元，重点投资于集成电路、生物医药等无锡“465”现代产业体系中的地标产业以及先进制造、人工智能等产业，对接包括香港在内的粤港湾大湾区优质项目，推动高端项目落户无锡。
基金及人工智能芯片合作，产业集团和招商局资本合作设立境内三期基金及5亿美元规模的境外基金，专注于全球优质集成电路标的并购。同步，双方合作共同支持无锡本地的人工智能芯片公司产业化发展。（校对/赵碧莹）
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