无锡高新区：18个项目签约总投资203亿集成电路产业再添生力军
原标题：无锡高新区：18个项目签约，总投资203亿，集成电路产业再添生力军
扬子晚报网6月2日讯（记者 季娜娜）“自从落户无锡高新区后，我们感受到了非常满意的营商环境，如今我们带着感恩的心，选择在这里重新出发。”6月2日上午，盛美半导体负责人在无锡高新区举行的2022年集成电路产业项目签约仪式上感概。当天，一个全新的新港集成电路装备零部件及材料产业园正式开工。
无锡高新区集中了无锡市接近80%的集成电路企业和70%的产出，已形成涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料等各个环节的全产业、立体式发展格局。2021年，全区集成电路产业规模达1175亿元、同比增长30%。今年一季度，全区集成电路产业规模达319亿元、同比增长19%，成为全区蕞具核心竞争力和持续爆发力的“王牌产业”之一。
仪式现场，18个项目进行了签约。签约项目总投资203亿元，涵盖了半导体设备、5G通讯模组、分立器件和功率器件、半导体封装机器人等多个集成电路产业链细分领域。签约的全讯射频智能工厂、伟测半导体二期等项目，聚焦尖端产品和高端环节，科技含量高、市场前景好、带动能力强，必将成为高新区乃至无锡市集成电路产业新的重要增长点和强大支撑极。
据介绍，“新港集成电路装备零部件及材料产业园”是无锡高新区集成电路“5+X”布局中的重要环节，着力打造“生产、生活、生态”高度融合发展的集成电路产业创新集聚区，以高品质载体吸引集成电路装备零部件及材料“专精特新”企业集聚。园区规划招引产业项目总投资约50亿元，建成达产后预计形成年产业营收约100亿元、实现利税约15亿元。计划引进产业创新团队15个，实施重大成果产业项目10个，打造2-3家上市主体。
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