12月17日，由中国半导体投资联盟与爱集微共同主办的2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上，《中国集成电路产业园区综合实力TOP30》正式发布，无锡高新区继上海张江高科技园区之后荣获全国第二。

　　本次评选由主办方梳理了全国范围内近50个重点集成电路产业园区，研究制定了包含集成电路产值、产业集群、政策支持力度和人才优势等指标的评价体系。在集成电路产值方面，高新区2021年度集成电路产值达1175亿元，排名全国第二；在产业集群方面，高新区集聚了以海力士、华虹、华润微电子等代表的400多家集成电路企业；在政策支持方面，2021年高新区发布了《无锡高新区关于进一步加快推进集成电路产业高质量发展的政策意见（试行）》；在人才优势方面，无锡全市拥有本科院校5所，专科院校10所，2021年集成电路产业人才规模达11万人；综合四个指标得分，高新区位列全国第二。

　　中国半导体投资联盟年会由中国半导体投资联盟与爱集微共同打造，活动仅面向半导体领域的学科带头人、专家、院士，资金规模超10亿元的基金核心合伙人，营收过亿元的企业董事长/CEO，是每年一度的IC圈行业盛会。爱集微成立于2008年，现已成为面向全电子行业产业链，集行业融媒体矩阵、企业品牌营销策划、产业咨询与报告、投融资服务等为一体的国内蕞专业的ICT产业服务平台。

　　2019年以来，基地公司积极与中国半导体投资联盟、爱集微保持深入互动，连续三年参加集微半导体峰会，开展“双招双引”、集成电路产业推介等系列活动。爱集微创始人老杳多次来访高新区与区领导交流集成电路产业发展趋势和业务合作意向，并在基地公司设立办事处。

　　下一步，在区工信部门的指导下，基地公司继续加强与爱集微在行业宣传、人才招聘、项目路演等方面联动，强化国家集成电路设计（无锡）产业化基地、国家“芯火”双创基地（平台）宣传合作，进一步助推高新区集成电路产业高质量发展。

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