11月18日下午，无锡高新区管委会主任、新吴区区长崔荣国会见芯带科技（无锡）有限公司总经理汤海云、无锡健芯半导体有限公司总经理康波、博越微电子（江苏）有限公司创始人兼执行董事王洪鹏、无锡微纳核芯电子科技有限公司总经理葛晓欢等，并出席“芯火”平台IC设计项目集中签约仪式，区领导朱晓红出席活动。

　　崔荣国祝贺4个项目同时落户无锡高新区，并表示，高新区正在建设“6+2+X”现代产业集群，集成电路产业作为地标性先进产业之一，是高新区着力打造的重点产业之一。当前，无锡高新区作为集成电路产业高地，已经形成了涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装测试、装备材料的全产业链发展格局。此次签约项目人才层次高、技术水平优、市场潜力大，在高新区集成电路产业专项政策的全力支持下，将推动高新区集成电路设计业高质量发展，促进集成电路产业链与创新链深度融合，提升高层次项目人才集聚发展新能级。高新区将秉承“无难事、悉心办”的服务理念，做到“无事不扰，有事必到”，积极落实政策为企业发展壮大保驾护航。

　　汤海云、康波、王洪鹏、葛晓欢分别就无锡项目的进展情况和未来发展规划进行了详细介绍。

　　本次集中签约落户项目均为集成电路设计企业，研发产品涵盖了5G和Wi-Fi双标基带芯片、生物医疗高端MCU芯片、超低功耗AIOT Soc芯片和先进工艺硬核IP等方向，预计五年合计总投资规模约8亿元，营收规模达19亿元，核心技术专利超150项。

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