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无锡经开区赴上海举行集成电路产业恳谈会8个项目现场签约

admin9个月前 (09-24)无锡产业信息25

  3月29日,无锡经开区举行2023集成电路产业恳谈会(上海专场),来自沪锡两地近30位专家学者、半导体企业家、投资机构代表济济一堂。据悉,现场签约此芯科技高性能ArmCPU总部、芯导科技第三代半导体、浙江大学—巍宇先进光电探测成像技术联合研究中心等8个项目,签约金额8.5亿元。

  无锡经开区已初步形成以芯片设计、中试、封测模组为核心,以半导体装备及零部件为辅助的半导体产业发展新格局。经开区管委会负责人表示,政府通过打造公共研发平台为企业赋能,根据行业需求与第三方机构共同实施人才适岗培训,培养更多符合集成电路细分行业需求的实用型人才。“营造更多应用场景,让企业从无锡向世界进发。”据悉,无锡经开区已形成较为成熟的科技金融生态圈,22个头部基金注册落户,为集成电路创新企业插上金融“翅膀”,未来形成研发“大脑”在上海、产业化“手脚”在无锡的分工合作模式。(马悦)

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