集微网消息，10月11日，无锡市梁溪区在上海举行“芯”动梁溪 “矽”引未来梁溪（上海）半导体新材料产业投资合作大会暨“梁溪矽谷”产业园规划发布会，会上6家半导体设备企业签订入园意向协议。
现场，“梁溪矽谷”产业园规划首发。该园区位于山北街道，除生产研发办公所用的载体以外，园区还配套有产业孵化器、公共实验室、交流中心、路演厅等共享平台。
梁溪发布消息显示，“梁溪矽谷”将构建集产业链、创新链、人才链、服务链、资金链于一体的高端集成电路产业生态，在长三角地区形成基于应用市场的产业集聚，打造“方案-芯片-模组-整机”的产业整合生态体系，不断提升产业链合作广度。（校对/若冰）
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