无锡半导体项目招商引资报告
泓域咨询无锡半导体项目招商引资报告无锡半导体项目 招商引资报告 泓域咨询 MACRO 泓域咨询无锡半导体项目招商引资报告 摘要 半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材料的 电导率在欧厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材 料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。半 导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有 硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其 他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部 填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。 半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算 机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。 近年来，随着我国大陆地区集成电路产业持续快速发展，我国大陆地区的 半导体材料市场上升最快，2016 年及2017 年分别增长73%和12%。 该半导体材料项目计划总投资1647978 万元，其中：固定资产投 资1240582 万元，占项目总投资的7528%；流动资金407396 万元， 占项目总投资的2472%。 本期项目达产年营业收入2727200 万元，总成本费用2070192 万元，税金及附加30645 万元，利润总额657008 万元，利税总额 778275 万元，税后净利润492756 万元，达产年纳税总额285519 泓域咨询无锡半导体项目招商引资报告元；达产年投资利润率3987%，投资利税率4723%，投资回报率 2990%，全部投资回收期484 年，提供就业职位472 泓域咨询无锡半导体项目招商引资报告无锡半导体项目招商引资报告目录 第一章 基本情况 一、项目名称及建设性质 二、项目承办单位 三、战略合作单位 四、项目提出的理由 五、项目选址及用地综述 六、土建工程建设指标 七、设备购置 八、产品规划方案 九、原材料供应 十、项目能耗分析 十一、环境保护 十二、项目建设符合性 十三、项目进度规划 十四、投资估算及经济效益分析 十五、报告说明 十六、项目评价 十七、主要经济指标 泓域咨询无锡半导体项目招商引资报告 第二章 背景及必要性 一、项目承办单位背景分析 二、产业政策及发展规划 三、鼓励中小企业发展 四、宏观经济形势分析 五、区域经济发展概况 六、项目必要性分析 第三章 产业研究 第四章 产品规划方案 一、产品规划 二、建设规模 第五章 项目选址评价 一、项目选址原则 二、项目选址 三、建设条件分析 四、用地控制指标 五、用地总体要求 六、节约用地措施 七、总图布置方案 八、运输组成 泓域咨询无锡半导体项目招商引资报告 九、选址综合评价 第六章 工程设计可行性分析 一、建筑工程设计原则 二、项目工程建设标准规范 三、项目总平面设计要求 四、建筑设计规范和标准 五、土建工程设计年限及安全等级 六、建筑工程设计总体要求 七、土建工程建设指标 第七章 工艺可行性 一、项目建设期原辅材料供应情况 二、项目运营期原辅材料采购及管理 二、技术管理特点 三、项目工艺技术设计方案 四、设备选型方案 第八章 环境保护说明 一、建设区域环境质量现状 二、建设期环境保护 三、运营期环境保护 四、项目建设对区域经济的影响 泓域咨询无锡半导体项目招商引资报告 五、废弃物处理 六、特殊环境影响分析 七、清洁生产 八、项目建设对区域经济的影响 九、环境保护综合评价 第九章 安全管理 一、消防安全 二、防火防爆总图布置措施 三、自然灾害防范措施 四、安全色及安全标志使用要求 五、电气安全保障措施 六、防尘防毒措施 七、防静电、触电防护及防雷措施 八、机械设备安全保障措施 九、劳动安全保障措施 十、劳动安全卫生机构设置及教育制度 十一、劳动安全预期效果评价 第十章 建设风险评估分析 一、政策风险分析 二、社会风险分析 泓域咨询无锡半导体项目招商引资报告 三、市场风险分析 四、资金风险分析 五、技术风险分析 六、财务风险分析 七、管理风险分析 八、其它风险分析 九、社会影响评估 第十一章 节能方案分析 一、节能概述 二、节能法规及标准 三、项目所在地能源消费及能源供应条件 四、能源消费种类和数量分析 二、项目预期节能综合评价 三、项目节能设计 四、节能措施 第十二章 实施方案 一、建设周期 二、建设进度 三、进度安排注意事项 四、人力资源配置 泓域咨询无锡半导体项目招商引资报告 五、员工培训 六、项目实施保障 第十三章 项目投资估算 一、项目估算说明 二、项目总投资估算 三、资金筹措 第十四章 经济效益评估 一、经济评价综述 二、经济评价财务测算 二、项目盈利能力分析 第十五章 项目招投标方案 一、招标依据和范围 二、招标组织方式 三、招标委员会的组织设立 四、项目招投标要求 五、项目招标方式和招标程序 六、招标费用及信息发布 第十六章 评价结论 附表1：主要经济指标一览表 附表2：土建工程投资一览表 泓域咨询无锡半导体项目招商引资报告 附表3：节能分析一览表 附表4：项目建设进度一览表 附表5：人力资源配置一览表 附表6：固定资产投资估算表 附表7：流动资金投资估算表 附表8：总投资构成估算表 附表9：营业收入税金及附加和增值税估算表 附表10：折旧及摊销一览表 附表11：总成本费用估算一览表 附表12：利润及利润分配表 附表13：盈利能力分析一览表 泓域咨询无锡半导体项目招商引资报告 第一章 基本情况 一、项目名称及建设性质 （一）项目名称 无锡半导体项目 （二）项目建设性质 该项目属于新建项目，依托xxx 经济技术开发区良好的产业基础 和创新氛围，充分发挥区位优势，全力打造以半导体材料为核心的综 合性产业基地，年产值可达2700000 万元。 二、项目承办单位 xxx 集团 三、战略合作单位 xxx（集团）有限公司 四、项目提出的理由 半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类 多、更新迭代快、下游应用广泛的特点，产业链呈垂直化分工格局。半导 体制造产业链包含设计、制造和封装测试环节，半导体材料和设备属于芯 片制造、封测的支撑性行业，位于产业链最上游。 泓域咨询无锡半导体项目招商引资报告 材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。 一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。 五、项目选址及用地综述 （一）项目选址方案 项目选址位于xxx 经济技术开发区,地理位置优越，交通便利，规 划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，建设条件良好。 无锡，简称锡，古称新吴、梁溪、金匮，是江苏省地级市，国务院批 复确定的中国长江三角洲的中心城市之一、重要的风景旅游城市。截至 2018 年，全市下辖5 个区、代管2 个县级市，总面积462747 平方千米， 建成区面积33201 平方千米，常住人口65745 万人，城镇人口50150 人，城镇化率7628%。无锡地处中国华东地区、江苏省南部、长江三角洲平原，是扬子江城市群重要组成部分，北倚长江、南滨太湖，被誉为太湖 明珠，京杭大运河从无锡穿过；境内以平原为主，星散分布着低山、残丘； 属北亚热带湿润季风气候区，四季分明，热量充足。无锡是国家历史文化 名城，自古就是鱼米之乡，素有布码头、钱码头、窑码头、丝都、米市之 称。无锡是中国民族工业和乡镇工业的摇篮，是苏南模式的发祥地，也是 联勤保障部队无锡联勤保障中心驻地。无锡有鼋头渚、灵山大佛、无锡中 视影视基地等景点。2017 年11 月，复查确认继续保留全国文明城市荣誉称 号。2018 年12 月，被评为2018 中国大陆最佳地级城市第3 名，2018 中国 泓域咨询无锡半导体项目招商引资报告 创新力最强的30 个城市之一，2018 中国最佳旅游目的地城市第17 月，中国海关总署主办的《中国海关》杂志公布了2018年中国外 贸百强城市排名，无锡排名第11。2019 年，无锡市地区生产总值为 1185232 亿元，增长67%。分产业看，第一产业增加值12250 亿元，下 降24%；第二产业增加值562788 亿元，增长76%；第三产业增加值 610194 亿元，增长60%。 （二）项目用地规模 项目总用地面积4942470 平方米（折合约7410 亩），土地综合 利用率10000%；项目建设遵循“合理和集约用地”的原则，按照半导 体材料行业生产规范和要求进行科学设计、合理布局，符合规划建设 要求。 六、土建工程建设指标 项目净用地面积4942470 平方米，建筑物基底占地面积2612095 平方米，总建筑面积7660829 平方米，其中：规划建设主体工程 5042889 平方米，项目规划绿化面积438427 平方米。 七、设备购置 项目计划购置设备共计107 台（套），主要包括：xxx 生产线、xx 设备、xx 机、xx 机、xxx 仪等，设备购置费576528 万元。 八、产品规划方案 泓域咨询无锡半导体项目招商引资报告 根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：半导体材料xxx 单位年。综合考xxx 集团企业发展战略、产品市场定位、资金筹措能 力、产能发展需要、技术条件、销售渠道和策略、管理经验以及相应 配套设备、人员素质以及项目所在地建设条件与运输条件、xxx 集团的 投资能力和原辅材料的供应保障能力等诸多因素，项目按照规模化、 流水线生产方式布局，本着“循序渐进、量入而出”原则提出产能发 展目标。 九、原材料供应 项目所需的主要原材料及辅助材料有：xxx、xxx、xx、xxx、xx xxx集团所选择的供货单位完全能够稳定供应上述所需原料，供货商可 以完全保障项目正常经营所需要的原辅材料供应，同时能够满足xxx 集团今后进一步扩大生产规模的预期要求。 十、项目能耗分析 1、项目年用电量130348332 千瓦时，折合16020 吨标准煤，满 足无锡半导体项目项目生产、办公和公用设施等用电需要 2、项目年总用水量2389225 立方米，折合204 吨标准煤,主要 是生产补给水和办公及生活用水。项目用水由xxx 经济技术开发区市 政管网供给。 泓域咨询无锡半导体项目招商引资报告 3、无锡半导体项目项目年用电量130348332 千瓦时，年总用水 量2389225 立方米，项目年综合总耗能量（当量值）16224 吨标准煤 年。达产年综合节能量4576 吨标准煤年，项目总节能率2684%， 能源利用效果良好。 十一、环境保护 项目符合xxx 经济技术开发区发展规划，符合xxx 经济技术开发 区产业结构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都 采取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项 目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。 项目设计中采用了清洁生产工艺，应用清洁原材料，生产清洁产 品，同时采取完善和有效的清洁生产措施，能够切实起到消除和减少 污染的作用。项目建成投产后，各项环境指标均符合国家和地方清洁 生产的标准要求。 十二、项目建设符合性 （一）产业发展政策符合性 由xxx 集团承办的“无锡半导体项目”主要从事半导体材料项目 投资经营，其不属于国家发展改革委《产业结构调整指导目录（2011 年本）》（2013 年修正）有关条款限制类及淘汰类项目。 泓域咨询无锡半导体项目招商引资报告 （二）项目选址与用地规划相容性 无锡半导体项目选址于xxx 经济技术开发区，项目所占用地为规 划工业用地，符合用地规划要求，此外，项目建设前后，未改变项目 建设区域环境功能区划；在落实该项目提出的各项污染防治措施后， 可确保污染物达标排放，满足 xxx 经济技术开发区环境保护规划要求。 因此，建设项目符合项目建设区域用地规划、产业规划、环境保护规 划等规划要求。 （三）“三线、生态保护红线：无锡半导体项目用地性质为建设用地，不在主 导生态功能区范围内，且不在当地饮用水水源区、风景区、自然保护 区等生态保护区内，符合生态保护红线、环境质量底线：该项目建设区域环境质量不低于项目所在地环 境功能区划要求，有一定的环境容量，符合环境质量底线、资源利用上线：项目营运过程消耗一定的电能、水，资源消耗 量相对于区域资源利用总量较少，符合资源利用上线、环境准入负面清单：该项目所在地无环境准入负面清单，项目 采取环境保护措施后，废气、废水、噪声均可达标排放，固体废物能 够得到合理处置，不会产生二次污染。 泓域咨询无锡半导体项目招商引资报告 十三、项目进度规划 本期工程项目建设期限规划12 个月。项目承办单位组建一个投资 控制小组，负责各期投资目标管理跟踪，各阶段实际投资与计划对比， 进行投资计划调整，分析原因采取措施，确保该项目建设目标如期完 十四、投资估算及经济效益分析（一）项目总投资及资金构成 项目预计总投资1647978 万元，其中：固定资产投资1240582 万元，占项目总投资的7528%；流动资金407396 万元，占项目总投 资的2472%。 （二）资金筹措 该项目现阶段投资均由企业自筹。 （三）项目预期经济效益规划目标 项目预期达产年营业收入2727200 万元，总成本费用2070192 万元，税金及附加30645 万元，利润总额657008 万元，利税总额 778275 万元，税后净利润492756 万元，达产年纳税总额285519 元；达产年投资利润率3987%，投资利税率4723%，投资回报率2990%，全部投资回收期484 年，提供就业职位472 泓域咨询无锡半导体项目招商引资报告十五、报告说明 作为投资决策前必不可少的关键环节，报告是在前一阶段的报告 获得审批通过的基础上，主要对项目市场、技术、财务、工程、经济 和环境等方面进行精确系统、完备无遗的分析，完成包括市场和销售、 规模和产品、厂址、原辅料供应、工艺技术、设备选择、人员组织、 实施计划、投资与成本、效益及风险等的计算、论证和评价，选定最 佳方案，依此就是否应该投资开发该项目以及如何投资，或就此终止 投资还是继续投资开发等给出结论性意见，为投资决策提供科学依据， 并作为进一步开展工作的基础。undefined 十六、项目评价 1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合xxx 济技术开发区及xxx经济技术开发区半导体材料行业布局和结构调整 政策；项目的建设对促进xxx 经济技术开发区半导体材料产业结构、 技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。 2、xxx 科技公司为适应国内外市场需求，拟建“无锡半导体项 目”，本期工程项目的建设能够有力促进xxx 经济技术开发区经济发 展，为社会提供就业职位472 个，达产年纳税总额285519 万元，可 泓域咨询无锡半导体项目招商引资报告 以促进xxx 经济技术开发区区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方 财政收入做出积极的贡献。 3、项目达产年投资利润率3987%，投资利税率4723%，全部投 资回报率2990%，全部投资回收期484 年，固定资产投资回收期 484 年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。 4、加强对“专精特新”中小企业的培育和支持，引导中小企业专 注核心业务，提高专业化生产、服务和协作配套的能力，为大企业、 大项目和产业链提供零部件、元器件、配套产品和配套服务，走“专 精特新”发展之路，发展一批专业化“小巨人”企业，不断提高专业 化“小巨人”企业的数量和比重，有助于带动和促进中小企业走专业 化发展之路，提高中小企业的整体素质和发展水平，增强核心竞争力。 民间投资是我国制造业发展的主要力量，约占制造业投资的85%以上， 党中央、国务院一直高度重视民间投资的健康发展。为贯彻党的十九 大精神，落实国务院对促进民间投资的一系列工作部署，工业和信息 化部与发展改革委、科技部、财政部等15 个相关部门和单位联合印发 了《关于发挥民间投资作用推进实施制造强国战略的指导意见》，围 绕《中国制造2025》，明确了促进民营制造业企业健康发展的指导思 泓域咨询无锡半导体项目招商引资报告 想、主要任务和保障措施，旨在释放民间投资活力，引导民营制造业 企业转型升级，加快制造强国建设。 综上所述，项目的建设和实施无论是经济效益、社会效益还是环 境保护、清洁生产都是积极可行的。 十七、主要经济指标 主要经济指标一览表 序号 项目 单位 指标 备注 占地面积平方米 4942470 7410 11容积率 155 12 建筑系数 5285% 13 投资强度 万元亩 16742 14 基底面积 平方米 2612095 15 总建筑面积 平方米 7660829 16 绿化面积 平方米 438427 绿化率572% 总投资万元 1647978 21 固定资产投资 万元 1240582 211 土建工程投资 万元 552398 2111 土建工程投资占比 万元 3352% 212 设备投资 万元 576528 2121 设备投资占比 3498% 213 其它投资 万元 111656 2131 其它投资占比 678% 214 固定资产投资占比 7528% 泓域咨询无锡半导体项目招商引资报告 22 流动资金 万元 407396 221 流动资金占比 2472% 收入万元 2727200 总成本万元 2070192 利润总额万元 657008 净利润万元 492756 所得税万元 155 增值税万元 90622 税金及附加万元 30645 10 纳税总额 万元 285519 11 利税总额 万元 778275 12 投资利润率 3987% 13 投资利税率 4723% 14 投资回报率 2990% 15 回收期 48416 设备数量 10717 年用电量 千瓦时 130348332 18 年用水量 立方米 2389225 19 总能耗 吨标准煤 16224 20 节能率 2684% 21 节能量 吨标准煤 4576 22 员工数量 472泓域咨询无锡半导体项目招商引资报告 第二章 背景及必要性 一、项目承办单位背景分析 （一）公司概况 经过10 余年的发展，公司拥有雄厚的技术实力，完善的加工制造 手段，丰富的生产经营管理经验和可靠的产品质量保证体系，综合实 力进一步增强。公司将继续提升供应链构建与管理、新技术新工艺新 材料应用研发。集团成立至今，始终坚持以人为本、质量第一、自主 创新、持续改进，以技术领先求发展的方针。公司满怀信心，发扬 “正直、诚信、务实、创新”的企业精神和“追求卓越，回报社会” 的企业宗旨，以优良的产品、可靠的质量、一流的服务为客户提供更 多更好的优质产品。 公司秉承以市场的为导向，坚持自主创新、合作共赢。同时，以 产业经营为主体，以技术研究和资本经营为两翼，形成“产业+技术+ 资本”相生互动、良性循环的业务生态效应。公司自成立以来，在整 合产业服务资源的基础上，积累用户需求实现技术创新，专注为客户 创造价值。 公司高度重视技术人才的培养和优秀人才的引进，已形成一支多 领域、高水平、稳定性强、实战经验丰富的研发管理团队。公司团队 泓域咨询无锡半导体项目招商引资报告 始终立足自主技术创新，整合公司市场采购部门、营销部门的资源， 将供应市场的知识和经验结合到研发过程，及时响应市场和客户的需 求，打造公司研发队伍的核心竞争优势。强有力的人才队伍对公司持 续稳健发展具有重大的支持作用。公司以生产运行部、规划发展部等 专业技术人员为主体，依托各单位生产技术人员，组建了技术研发团 队。研发团队现有核心技术骨干 十余人，均有丰富的科研工作经验及 实践经验。 （二）公司经济效益分析 上一年度，xxx 科技公司实现营业收入1891410 万元，同比增长 1546%（253322 万元）。其中，主营业业务半导体材料生产及销售收 入为1604752 万元，占营业总收入的8484%。 上年度主要经济指标 序号 项目 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 合计 营业收入397196 529595 491767 472852 1891410 主营业务收入336998 449331 417236 401188 1604752 21 半导体材料A 111209 148279 137688 132392 529568 22 半导体材料B 77510 103346 95964 92273 369093 23 半导体材料C 57290 76386 70930 68202 272808 24 半导体材料D 40440 53920 50068 48143 192570 25 半导体材料E 26960 35946 33379 32095 128380 26 半导体材料F 16850 22467 20862 20059 80238 泓域咨询无锡半导体项目招商引资报告 27 半导体材料 6740 8987 8345 8024 32095 其他业务收入60198 80264 74531 71664 286658 根据初步统计测算，公司实现利润总额532075 万元，较去年同 期相比增长 103763 万元，增长率 2423%；实现净利润 399056 万元， 较去年同期相比增长44799 万元，增长率1265%。 上年度主要经济指标 项目 单位 指标 完成营业收入 万元 1891410 完成主营业务收入 万元 1604752 主营业务收入占比 8484% 营业收入增长率（同比） 1546% 营业收入增长量（同比） 万元 253322 利润总额 万元 532075 利润总额增长率 2423% 利润总额增长量 万元 103763 净利润 万元 399056 净利润增长率 1265% 净利润增长量 万元 44799 投资利润率 4385% 投资回报率 3289% 财务内部收益率 2024% 企业总资产 万元 2960444 流动资产总额占比 万元 3413% 流动资产总额 万元 1010525 泓域咨询无锡半导体项目招商引资报告 资产负债率 3308% 二、半导体材料项目背景分析 半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为 计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计 占比达83%。近年来，随着我国大陆地区集成电路产业持续快速发展， 我国大陆地区的半导体材料市场上升最快，2016 年及2017 年分别增长 73%和12%。 由于我国半导体市场需求巨大，而国内很大一部分不能供给，致 使我国集成电路俗称芯片进口金额巨大，近几年芯片进口额稳定在 2000 亿美元以上，2017 年我国芯片进口额为260116 亿美元，同比增 长146%;2018 年1-3 月，我国芯片进口额为70048 亿美元，同比大 幅增长369%。 半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为 计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计 占比达83%。2015 年，随着《国家集成电路产业发展推进纲要》等一 系列政策落地实施，国家集成电路产业投资基金开始运作，中国集成 电路产业保持了高速增长。 泓域咨询无锡半导体项目招商引资报告 半导体产业成为中国资本市场未来几年最重要的投资方向之一， 而半导体材料作为半导体产业的原材料，市场具备巨大的国产替代空 间。半导体材料主要应用于晶圆制造与芯片封装环节。半导体材料行 业产业规模大、细分行业多、技术门槛高、成本占比低。 根据中国半导体行业协会统计，2015 年中国集成电路产业销售额 达到36098 亿，同比增长197%;2016 年中国集成电路产业销售额达 到43355 亿元，同比增长201%;2017 年中国集成电路产业销售额达 到54113 亿元，同比增长248%，预计到2020 年中国半导体行业维持 20%以上的增速。 国内半导体工业的相对落后导致了半导体材料产业起步较晚，受 到技术、资金、以及人才的限制，国内半导体材料产业企业数量偏少、 规模偏小、技术水平偏低、产业布局分散。伴随国内代工制造生产线、 存储器生产线、以及封装测试线的持续大规模建设，国内半导体材料 市场规模快速增长。 三、半导体材料项目建设必要性分析 半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品 种类多、更新迭代快、下游应用广泛的特点，产业链呈垂直化分工格 泓域咨询无锡半导体项目招商引资报告 局。半导体制造产业链包含设计、制造和封装测试环节，半导体材料 和设备属于芯片制造、封测的支撑性行业，位于产业链最上游。 半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造（前道）和封装（后道） 测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加 工环节，称为中道。由于半导体产品的加工工序多，所以在制造过程 中需要大量的半导体设备和材料。我们主要以最为复杂的晶圆制造 （前道）工艺为例，说明制造过程的所需要的材料。 晶圆生产线 个独立的生产区域：扩散、光刻、刻蚀、 离子注入、薄膜生长、抛光（CMP）、金属化。每个独立生产区域中所 用到的半导体材料都不尽相同。 半导体制造材料主要包括硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套 化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等。根据SEMI 测，2019年硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品的销售额分 别为1237 亿美元、437 亿美元、415 亿美元、228 亿美元，分别占 全球半导体制造材料行业3729%、1317%、1251%、687%的市场份额。 其中，半导体硅片占比最高，为半导体制造的核心材料。 转向区域市场方面，根据SEMI 统计数据，台湾凭借其庞大的代工 厂和先进的封装基地，以114 亿美元连续第九年成为半导体材料的最 泓域咨询无锡半导体项目招商引资报告 大消费地区。韩国位列第二，中国大陆位列第三。韩国，欧洲，中国 台湾和中国大陆的材料市场销售额增长较为强劲，而北美，世界其他 地区和日本市场则实现了个位数的增长。（其他地区被定义为新加坡， 马来西亚，菲律宾，东南亚其他地区和较小的全球市场。） 半导体材料市场处于寡头垄断局面，国内产业规模非常小。相比 同为产业链上游的半导体设备市场，半导体材料市场更细分，单一产 品的市场空间很小，所以少有纯粹的半导体材料公司。半导体材料往 往只是某些大型材料厂商的一小块业务，例如陶氏化学公司 （TheDOWChemicalCompany），杜邦，三菱化学，住友化学等公司，半 导体材料业务只是其电子材料事业部下面的一个分支。尽管如此，由 于半导体工艺对材料的严格要求，就单一半导体化学品而言，仅有少 数几家供应商可以提供产品。以半导体硅片市场为例，全球半导体硅 片市场集中度较高，产品主要集中在日本、韩国、德国和中国台湾等 发达国家和地区，中国大陆厂商的生产规模普遍偏小。 在整个晶圆制造的过程中，湿电子化学品自始至终需要参与晶圆 制造中出现的清洗、光刻、蚀刻等工艺流程。在半导体集成电路的制 造流程中，湿电子化学品主要参与半导体集成电路前段的晶圆制造环 节，也是技术要求的最高环节。并且随着集成电路的集成度不断提高， 泓域咨询无锡半导体项目招商引资报告 要求线宽不断变小，薄膜不断变薄，对湿电子化学品的技术水平要求 也更高。同时，为了能够满足芯片尺吋更小、功能更强大、能耗更低 的技术性能求，高端封装领域所需的湿电子化学品技术要求也越来越 泓域咨询无锡半导体项目招商引资报告第三章 产业研究 一、半导体材料行业分析 半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材 料的电导率在欧厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。 半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的 重要材料。半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中， 晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、 溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、 焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶 圆级封装介质、热接口材料。 2018 年全球半导体材料市场规模519 亿美金，同比去年增长 107%。其中晶圆制造材料销售额约322 亿美金，封装材料销售额约 197 亿美金。全球半导体材料市场总销售额稳健成长，周期性较弱。中 国台湾、中国大陆和韩国市场使用了全球一半以上的半导体材料。 2018 年，台湾地区凭借在晶圆制造及先进封装的庞大产能，消耗 了114 亿美金的半导体材料，连续9 年成为全球最大半导体材料消费 地区。2018 年，韩国排名第二，半导体材料用量达872 亿美金；中国 大陆排名第三，半导体材料用量达844 亿美金。 泓域咨询无锡半导体项目招商引资报告 2017 年全球硅片出货量为11448MSI（百万平方英寸），创全球硅 片出货量的历史新高，相比2016 年增长82%，展望2018 年和2019 全球硅片出货量将继续提升到11814MSI和12235MSI，分别同比增长 32%和36%，继续创历史新高。从近几年全球硅片销售金额来看， 2015 年和2016 年全球硅片的销售金额仅分别为72 亿美元和80 亿美元， 2017 年骤增至87 亿美元。其原因除硅片出货量增加之外，更为重要的 是供货紧张引发价格不断上涨。 自2016 年下半年以来，全球半导体产业持续回升，全球硅材料产 能提升滞缓，供需矛盾日益突出，价格不断上涨。 2009 年，受世界经济危机的影响，全球半导体市场和硅片市场急 剧下滑。2010 年反弹之后，2011～2013 年受12 英寸大硅片普及造成 硅片单位面积制造成本下降，以及全球半导体市场低迷的影响，全球 硅片市场小幅下滑。2014 年以后，受移动智能终端和物联网等需求的 带动，全球硅片出货量开始小幅回升。 自2016 年下半年起，随着全球半导体市场持续好转，大尺寸硅片 供不应求。其中12 英寸硅片需求快速增长主要源于存储器（包括DRAM 和NANDFlash）、CPUGPU 等逻辑芯片，以及智能手机基带芯片和应用 处理器（APU）等的带动。8 英寸硅片受益于物联网、汽车电子、指纹 泓域咨询无锡半导体项目招商引资报告 识别、可穿戴设备和 CIS（CMOS 图像传感器）等芯片市场的大幅增长， 自2016 年下半年起8 英寸硅片供货也趋紧张。总之，当前全球硅片供 应紧张，主要出于以下四个主要因素。 一是全球晶圆制造大厂，如台积电、三星、格罗方德、英特尔、 联电等进入高阶制程竞争，各厂商的高额资本支出（60 亿～120 元）主要用于高阶制程晶圆产能的扩张。二是三星、SK海力士、美光 英特尔、东芝和西部数据SanDisk 等存储器巨头，全力加速 3DNANDFlash 和DRAM 的扩产，强劲带动12 英寸硅片市场需求。三是物 联网、汽车电子、CIS（CMOS 图像传感器）和智能制造控制等芯片市场 旺盛，带动了8 英寸硅片市场快速增长。四是中国大陆地区大举新建 12 英寸晶圆生产线 英寸生产线扩产。 从全球硅片市场的供给侧来看，需要纯度高达11 个9（11N）以上 的多晶硅和不断提升大尺寸硅片的良率是制造大尺度硅片的两大技术 关键。尽管从2016 年下半起全球硅片市场显著复苏，但全球大尺寸硅 片的产能没有太大的变化。2015 年年底全球12 英寸硅片产能为510 片月，而2016年下半年开始全球12 英寸硅片的需求量已达到520 片月以上。到2017年和2018 年，全球12 英寸硅片的需求更是分别 增加到550 万片月和570 万片月，而对应于12 英寸硅片的产能仅分 泓域咨询无锡半导体项目招商引资报告 别为525 万片月和540 万片月。由此可见，在今后的2～3 年内硅片 供不应求将是常态。到2020 年以后，随着新建12 英寸硅片产能开始 释放，全球大尺寸硅片市场有望缓解。同时，2016 年12 英寸硅片占全 球硅片整体市场的63%，预计到2020 年这个比例将进一步提升到68% 以上。与此同时，8 英寸硅片占整体硅片市场的比例由 2016 283%降至2020 年的253%。但是，实际上在此期间8 英寸硅片的出货量仍 将继续增长，只是市场增长速率赶不上12 英寸硅片而已。6 英寸及以 下尺寸硅片的出货量相对比较平稳，占硅片市场的比例逐渐下降。 近年来，全球硅片市场已被日本信越（ShinEtsu）、日本胜高 （SUMCO）、德国Siltronic（原Waker）、美国SunEdision（原 MEMC）、韩国LGSilitron 和中国台湾世界晶圆（GlobalWafers）6 硅片巨头所垄断。全球一半以上的硅片产能集中于日本。并且硅片尺寸越大，垄断程度越严重。例如，2015 家硅片厂商不但掌控了全球92%的硅片出货量（见图6），更是囊括了全球978%的12 英寸硅 片销售额。2016 月，中国台湾的环球晶圆以683亿美元并购了美 国的SunEdision（其前身是MEMC），从而一举成为全球排名第三位的 硅片供应商。2017 月，环球晶圆又以32亿元收购了丹麦硅材料 公司Topsil。2017 年年初，韩国SKHynix 收购了LGSiliton，易名为 泓域咨询无锡半导体项目招商引资报告 SKSilitron。到2017 年年底，全球前5 大半导体硅片供应商的市场份 在半导体材料领域，由于高端产品技术壁垒高，国内企业长期研发投入和积累不足，我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域， 高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国际大公司垄断，比如：硅片 全球市场前六大公司的市场份额达90%以上，光刻胶全球市场前五大公 司的市场份额达80%以上，高纯试剂全球市场前六大公司的市场份额达 80%以上，CMP 材料全球市场前七大公司市场份额达90%。 国内大部分产品自给率较低，基本不足30%，并且大部分是技术壁 垒较低的封装材料，在晶圆制造材料方面国产化比例更低，主要依赖 于进口。另外，国内半导体材料企业集中于6 英寸以下生产线，目前 有少数厂商开始打入国内8 英寸、12 英寸生产线。 由于我国半导体市场需求巨大，而国内很大一部分不能供给，致 使我国集成电路（俗称芯片）进口金额巨大，近几年芯片进口额稳定 在2000 亿美元以上，2017 年我国芯片进口额为260116 亿美元，同比 增长146%；2018 年我国芯片进口额为312058 亿美元，同比增长 198%。我国近十年芯片进口额每年都超过原油进口额，2018 年我国原 油进口额为240262 亿美元，芯片继续是我国第一大进口商品。贸易 泓域咨询无锡半导体项目招商引资报告 逆差逐年扩大，2010 年集成电路贸易逆差12774 亿美元，而在2017 年集成电路贸易逆差增长到19324 亿美元，2018 年集成电路贸易逆差 227422 亿美元。如此大的贸易逆差反映出我国集成电路市场长期严重 供不应求，进口替代的市场空间巨大。 二、半导体材料市场分析预测 材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引 擎。一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。 半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发 展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、 更新速度快等特点。 半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料。根据SEMI，2017 年全球半导体材料销售额为469 亿美元，增长96%，其中晶圆制造材 料和封装材料的销售额分别为278 亿美元和191 亿美元，同比增长率 分别为 127%和 54%。2018 年全球半导体材料销售额达到 519 亿美元， 增长106%，超过2011 年471 亿美元的历史高位，其中晶圆制造材料 和封装材料的销售额分别为322 亿美元和197 亿美元，同比增长率分 别为159%和30%。 泓域咨询无锡半导体项目招商引资报告 2018 年，全球半导体晶圆制造材料市场规模与全球半导体市场规 模同步增长。根据WSTS 和SEMI 统计数据测算，2013-2018 年每年全球 半导体晶圆制造材料市场规模占全球半导体市场规模的比例约为7%。 半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节， 其中晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工 艺化学品、电子特气、靶材、CMP 抛光材料（抛光液和抛光垫）及其他 材料，封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封 材料、芯片粘结材料及其他封装材料，每一种大类材料又包括几十种 甚至上百种具体产品，细分子行业多达上百个。 由于半导体材料行业细分领域众多，且不同的子行业在技术上存 在较大差异，因此半导体材料行业各个子行业的行业龙头各不相同。 从半导体材料行业竞争格局看，全球半导体材料产业依然由美国、日 本等厂商占据绝对主导，国内半导体材料企业和海外材料龙头仍存在 较大差距。 根据SEMI，2018 年中国台湾凭借其庞大的代工厂和先进的封装基 地，以1145 亿美元连续第九年成为半导体材料的最大消费地区，增 11%；中国大陆半导体材料市场销售额844 亿美元，增长率 11%。 泓域咨询无锡半导体项目招商引资报告 2018 年，中国大陆及台湾地区半导体材料销售额占比合计超过全球销 售额的38%。 半导体晶圆制造材料和晶圆制造产能密不可分。全球半导体产业 向中国大陆转移趋势明显，中国大陆迎来建厂潮。根据SEMI 预测， 2017-2020 年全球将有62 座晶圆厂投产，其中26 座晶圆厂来自于中国
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